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XILINX/赛灵思 XC7Z100-2FFG900I 片上系统-SoC 封装FBGA-900

2025-9-28 8:01:00
  • XILINX/赛灵思 XC7Z100-2FFG900I 片上系统-SoC 封装FBGA-900 现货

XILINX/赛灵思  XC7Z100-2FFG900I   片上系统-SoC  封装FBGA-900

制造商: Xilinx

产品种类: SoC FPGA

RoHS: 详细信息

安装风格: SMD/SMT

封装 / 箱体: FBGA-900

核心: ARM Cortex A9

内核数量: 2 Core

最大时钟频率: 766 MHz

L1缓存指令存储器: 2 x 32 kB

L1缓存数据存储器: 2 x 32 kB

程序存储器大小: -

数据 RAM 大小: -

逻辑元件数量: 444000 LE

自适应逻辑模块 - ALM: 69350 ALM

嵌入式内存: 26.5 Mbit

输入/输出端数量: 362 I/O

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 100 C

商标: Xilinx

湿度敏感性: Yes

逻辑数组块数量——LAB: 34675 LAB

产品类型: Processors - Application Specialized

系列: XC7Z100

1

子类别: SOC - Systems on a Chip

商标名: Zynq

单位重量: 247.508 g

供应商

  • 企业:

    深圳和润天下电子科技有限公司

  • 商铺:

    进入商铺

  • 联系人:

    彭先生

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    19129491930

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    0755-83798281

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