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W25M512JVFIQ 多芯片封装

2026-4-17 10:40:00
  • W25M512JVFIQ 多芯片封装 spiFlash, 512M-bit, 4Kb Uniform Sector

制造商: Winbond

产品种类: 多芯片封装

RoHS: 详细信息

类型: Serial NOR Flash

存储容量: 512 Mbit

封装 / 箱体: SOIC-16

系列: W25M512JV

安装风格: SMD/SMT

最大时钟频率: 104 MHz

最小工作温度: - 40 C

最大工作温度: + 85 C

商标: Winbond

数据总线宽度: 8 bit

接口类型: SPI

湿度敏感性: Yes

组织: 64 M x 8

封装: Tube

产品类型: Multichip Packages

132

子类别: Memory & Data Storage

电源电压-最大: 3.6 V

电源电压-最小: 2.7 V

商标名: SpiStack

单位重量: 6.820 g

供应商

  • 企业:

    深圳市恒佳微电子有限公司

  • 商铺:

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  • 联系人:

    朱先生

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