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年产60亿颗模拟芯片制造项目签约潜山

2023-4-21 9:07:00
  • 来源:全球半导体观察整理

年产60亿颗模拟芯片制造项目签约潜山

据潜山发布消息,4月19日,中铁投实业有限公司年产60亿颗模拟芯片制造项目签约潜山市。

年产60亿颗模拟芯片项目计划总投资56亿元,分两期建设,一期计划投资21亿元,建设年产20亿颗模拟芯片制造生产线,达产后可实现年销售额20亿元;二期计划投资35亿元,建设年产40亿颗模拟芯片制造生产线。

资料显示,中铁投实业有限公司是由中国科学技术协会全资控股的国有企业,经营范围涉及集成电路封装、LED光电制造和新能源汽车电池等。

封面图片来源:拍信网