封装参数
封装BGA153
外形尺寸
封装BGA153
SDINADF4-16G-H
2024-2-26 15:08:00
-
SDINADF4-16G-H
供应商
- 企业：
深圳市芯珵科技有限公司
- 商铺：
- 联系人：
张先生
- 手机：
13246998676
- 询价：
- 电话：
13316817713
- 地址：
深圳市福田区华强北街道荔村社区振兴路120号赛格科技园4栋西6层C6A10
企业新闻
更多- 全新 39-01-3069 6 矩形连接器 - 外壳 插头 天然 0.165"（4.20mm）
- 全新 8-968973-2 15 矩形连接器 - 外壳 插座 灰色 0.197"（5.00mm）
- 全新 1452503-3 触芯, MCON, 母, 压接, 16 AWG, 镀锡触芯, MCON和MCP连接器
- 全新 1241978-2插口 触点 锡 16-20 AWG 压接
- 1241380-1车用连接器触点, MCP, 母, 压接, 20 AWG, 17 AWG, MCP Interconnection Systems
- 7-1452668-1车用连接器触点, MCON, 母, 压接, 20 AWG, AMP MCON系列车用外壳连接器
- 全新 ERJ3EKF4701V 4.7 kOhms ±1% 0.1W，1/10W 芯片电阻 0603（1608 公制） 汽车级AEC-Q200 厚膜
- 全新 ERJ3GEYJ472V 4.7 kOhms ±5% 0.1W，1/10W 芯片电阻 0603（1608 公制） 汽车级AEC-Q200 厚膜
