无线模块提供基于系列 2 EFR32BG24 SoC 的小型 7 x 7 mm 外形系统级封装 (SiP)。它们支持 Bluetooth® Low Energy (BLE) 连接或 802.15.4 Zigbee® 和 OpenThread®。Bluetooth 和 802.15.4 模块适用于智能家居，包括开关、传感器、门锁、智能插头、网关和集线器。此外，802.15.4 模块服务于楼宇自动化交换机、传感器和网关。Bluetooth 模块协议栈包括 BLE 和 Bluetooth Mesh，而 15.4 模块包括 Matter、OpenThread、Zigbee 和 Multiprotocol。BGM240S Bluetooth 模块和 MGM240S 802.15.4 模块将小封装、能效和出色的射频结合在一个有效的物联网模块中。
xGM240S +10dBm 无线电板支持 2.4 GHz 无线设备的开发。xGM240S 与 WSTK 主板（未随附）搭配使用，适用于各种协议，包括 BLE、蓝牙网状网络、Zigbee、OpenThread 和 Matter。
特性
协议栈
BLE
蓝牙网状网络
Matter
OpenThread
Zigbee
多协议
具有 78 MHz 最大工作频率的 32 位 Arm Cortex-M33 内核
高达 1536 kB 的闪存和 256 kB 的 RAM
输出功率高达 +10 dBm 的高性能无线电
监管认证
CE (EU)
UKCA (UK)
FCC (USA)
ISED（加拿大）
MIC（日本）
KC（韩国）
节能设计，低工作和睡眠电流
强大的外设集、高达 26 GPIO
Secure Vault™
7X7 mm 外形尺寸
应用
智能家居
门锁
开关
传感器
智能插头
网关设备
集线器
楼宇自动化
传感器
交换机
网关设备
