BME280,全新原装正品当天发货.
提供BOM表一站式配单配套还有:
DG509BEQ-T1-E3
DG509BEY-T1-E3
FXL4T245BQX
RD12FM-T1
L6384
LF356N
XC61CN2502NR
1S2TH03SPBF
S29GL512N11TAI02
XC61CN2502NR
XC61CN4402NR
XC61CN1302NR
XC61CN2602NR
HR612004
MP2492DN
MAX2640EUT+T
SST39VF800A-70-4C-EK
SST39VF1601-70-4C-EKE
TDA18212HN/m/c1
MBR1545CTG
MBR1545CT-E3/45
TMS320C6748AZWT
FDPF44N25
GM60028H
XC6204E331MR
WS1001SM
SSM3K335R
PBSS4160T
SSM3J130TU
AMC432DBFT
bas40-04-7-f
MMBT4403LT1G
KRC104S-RTK/PS
2CS3757-R 2YR
APX9132HAI-TRG
OPA2330AIDR
OPA2330AIDR
K4T51163QB
2N4920G
FSFR2100US
TL072CDR
TMP89FM42UG
TMP89FM45QUG
MT6253N/B
NB7V72MMNTXG
AF9013SL2
2SB1218A-R(TX).MR+
AT24C16
RT8855GQW
S5H1411X01-TO
ST3215SB32768H5HPWAA
S5H1411X01-TO
REG1117F-3.3KTTT
SW830
MX300H
MX300HS
MX300HS
2SB1218A-R(TX).MR+
12-22UYOSUBC
DB107
DB107S
cs4344
DB107
MC908MR32CFUE
AA87221AP
SS16
DAC8501E
IP101A-LF
FT7522L6X
FDS8884
SS16
SS14
UMB9NTN TR
AOL1432
AOL1432
UMB9NTN TR
FDS8884
FXL4TD245BQX
ICS952004AF
AGT4532-101-T001
2SK3919
2SK3919
NS5A4684SMNTBG
MCF5372LCVM240
MCF5372LCVM240
SIT3361D01
MA8043-(TX)
BH0170nyc
EFCH9418TDL6
MC100EL15DR2G
SI1303DL-T1-E3
SI1303DL-T1-E3
TAJD107M016RNJ
MC100EL15
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IDT74FCT162373ATP
DF8064101211300SR0
J13007
LC76220
DTC144EET1G
HMBT1815GLT1G
HMBT1815GLT1G
PT6984A-D
FDD6780A
FDD6780A
XC6211C28M
XC6211C28M
SI7658ADP-T1-GE3
W90N740CDG
MBR1645G
ST-9150ZUC
ST-9150BUC
STV0362
L7912CV
LNK604PG
LNK604PG
TPS78601DCQR
L78M05CV
SLF7055T-4R7N
STMicroelectronics STEVAL-PROTEUS1工业传感器评估套件设计用于温度和振动监测。它基于2.4GHz多协议无线SoC，用于工业应用中的机器或设施状态监测。评估板简化了无线工业传感器节点的原型、评估和开发，以实现预测性维护。它配有锂电池和塑料外壳。所有组件都专门安装在PCB的顶部，以确保容易安装在其他设备上。包括全面的软件和固件库的时间和频域振动分析简化您的软件定制，可以可靠地提高您的上市时间。
主板采用STM32WB5MMG超低功耗小尺寸无线射频模块。该模块通过了FCC和IC认证(FCC ID: YCP-STM32WB5M001和IC: 8976A-STM32WB5M01)。它基于STM32WB55VGY无线SoC，符合Bluetooth Low Energy SIG规范v5.2、ZigBee 3.0和IEEE 802.15.4-2011。强大的基于Arm 的Cortex -M4具有FPU和大内存，允许在节点级运行嵌入式算法。多协议支持确保使用独特的硬件开发具有不同类型连接的应用程序。此外，主板集成了STSAFE-A110安全组件，为本地或远程主机提供认证和安全数据管理服务。
IIS3DWB高带宽(高达6kHz)加速度计，IIS2DLPC超低功耗，以及带有MLC的ISM330DHCX惯性模块(加速度计和陀螺仪)使硬件成为定制振动监测开发的理想选择。STTS22H高精度温度传感器集成到板中，远离热噪声源(电源管理和单片机)，提供更精确的温度测量。其暴露的衬垫传感器功能允许温度传感器与地面目标设备接触。板上外部存储器通过QSPI连接到STM32WB5MMG模块，用于数据缓冲和事件存储。
3F9454XZZ-DKB
BAS20
SN74LS153N
12CWQ10FPBF
TP4056
UPD79F8222MC-5A4-A
PALCE16V8H-25
UPD79F8222MC-5A4
KSH32CTF
KSH32CTF
STS2DNF30L
LTC4263IDE
