73.8亿元!安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目一期主体建筑计划2月底封顶

2023-2-1 10:31:00
  • 集成电路 IC制造 封装基板

73.8亿元!安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目一期主体建筑计划2月底封顶

据今日海沧消息,福建省重点项目的安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目一期项目主体建筑3号、5号、6号厂房均进入封顶冲刺阶段。

消息称,目前项目建设短期目标是力争在2月底实现项目主体建筑封顶。预计到2023年底,项目一期将完成生产设备进厂安装,为2024年完工投产打下坚实基础。

安捷利美维高端封装基板及高端HDI生产能力建设项目位于海沧区集成电路制造产业园,总投资73.8亿元,将建成集研发、制造、销售、服务于一体的集成电路封装基板制造基地,产品应用于5G通讯、智能移动终端、汽车、物联网和医疗电子等领域。项目分两期建设,一期预计2024年完成新产品导入和正式投产。