朗科科技:拟2750万元与正源芯合作建设存储芯片封装测试工厂

2022-12-5 12:46:00
  • 存储芯片 封装测试 朗科科技

12月2日,深圳市朗科科技股份有限公司(以下简称“朗科科技”)发布公告称,公司拟与正源芯半导体(深圳)有限公司(以下简称“正源芯”)设立合资公司,合作建设存储芯片封装测试工厂,有利于公司加深产业链上游扩张与合作,符合公司目前的战略规划和经营发展的需要。

公告显示,合资公司注册资本拟定为人民币5000万元,其中朗科科技认缴出资2750万元,认缴出资比例为55%;正源芯认缴出资2250万元,认缴出资比例为45%,均为自有资金出资。合资公司股权结构如下:


朗科科技:拟2750万元与正源芯合作建设存储芯片封装测试工厂


合资公司名为韶关朗正数据半导体有限公司(暂定),经营范围包括,集成电路、半导体元器件、半导体集成电路、电子零器件、固态硬盘及其他相关产品的研发与销售;电子产品方案设计、半导体材料优化改良及设备研发;移动存储芯片、集成电路、晶圆全系列、技术咨询、技术服务等。

朗科科技表示,本次投资的资金来源为公司自有资金,不会对公司及子公司的财务及经营状况产生重大不利影响。