AD1803-0.4 TSSOP24_ADI导读
在此类系统的 RF 前端部分仍然需要实现类似的集成，意在降低功耗 (以改善热管理) 和缩减尺寸(以降低成本)，从而容纳更多的 MIMO 通道。
AD1803-0.4 TSSOP24_ADI
AD5304BRMZ
AD1671JQ、AD1672AP、AD1672APZ、AD1674AD、AD1674AR、AD1674ARZ、AD1674ARZ-REEL、ad1674bd、AD1674BRZ、AD1674JN。
因此，自动驾驶领域的导航系统精度无法只通过高精度卫星来保障，基于MEMS传感器技术的惯性测量单元(IMU)才是保障自动驾驶的最后一道屏障。
ADI的IMU应用与产品线也非常广泛，自2007年推出了首款IMU产品以来，经过十多年的创新发展，其IMU产品在性能持续提升的同时，尺寸也越来越小。
AD1580BRTZ、AD1580BRTZ-R2、AD1580BRTZ-REEL、AD1580BRTZ-REEL7(R2E)、AD1582ART-REEL7、AD1582ARTZ、AD1582ARTZ-REEL7、AD1582BRT-R2、AD1582BRTZ、AD1582BRTZ-REEL7。
AD1803-0.4 TSSOP24_ADI
ADI
ADE7763ARSZRL AD8672ARMZ AD7674ASTZ ADG1208YRZ-REEL7 ADRF5020BCCZN-R7 。
与基于 PIN 二极管的开关相比，硅开关所占用的 PCB 面积不到其 1/10。并排对比了单层 PCB 设计上基于 PIN 二极管的开关和新型硅开关的印刷电路板 (PCB) 原图。它简化了电源要求，且不需要高功率电阻器。
ADG408BRZ-REEL7 LTC3780EG#TRPBF ADG1206YRUZ-REEL7 AD8512ARMZ-REEL LT3990EMSE#TRPBF 。
AD1819BJST、AD1819BJSTZ、AD1833AASTZ、AD1833ACST、AD1833CST、AD1835AS、AD1836AAS、AD1836AASZ、AD1836ACSZ、AD1836AS.。
AD1803-0.4 TSSOP24_ADI
列出了 ADI 专为不同的功率级别和各种封装类型而优化的高功率硅开关系列。这些器件继承了硅技术的固有优势，而且与替代方案相比，可实现更好的 ESD 坚固性和降低部件与部件间的差异。
相关资讯
