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LPC1317FHN33

2022-11-11 15:01:00
  • LPC1317FHN33

到货LPC1317FHN33 型号:LPC1317FHN33品牌:nxp封装:HVQFN-32

批次:21+ 数量 1040 原装现货 公司是一家集成电路(IC)供应商, 2001年公司在香港成立采购中心和进出口中心,在中国/深圳成立销售中心。 公司经过多年的努力和电子元件的销售经营,公司积累了大量的现货库存, 与亚洲、北美洲和欧洲的半导体工厂、代理商建立了友好的合作关系,并建立了良好的供货渠道。 为客户带来了高质量进口原装原厂产品及相关技术支持与服务。 华科芯电子科技有限公司随着岁月的成长和广大新老客户的支持与认可, 公司已经与数百家公司和工厂达成了长期的合作关系, 并在广东、浙江、四川、湖南、陕西、山东、北京、天津等地的客户中取得了非常好的美誉和口碑。 公司秉承以产品质量为生命,以顾客至上为理念,竭诚为广大新老客户提供优质的产品和服务。 公司备有大量现货库存,方便于工厂客户随时生产工作。 华科芯电子科技有限公司代理分销: Maxim(美信)、TIBB(德州仪器)、Xilinx、(赛林斯)ALTERA、(阿特拉)ATMEG(艾特梅尔) 、ADI(美国模拟器件)、Infineon (英飞凌)、Dallas、SST、ISSI(芯成半导体) 、NXP(恩智浦)/PHILIPS(飞利浦)、STC、Avago(安华高科技)/Agilent(安捷伦)、 NS 主营范围:代理:Maxim(美信)、Dallas、TI/BB(德州仪器)、XILINX(赛灵思) 、ALTERA(阿特拉)、ATMEL(艾特梅尔)、ADI(美国模拟器件)、DIODES(美台) 兼营分销:ST、ISSI(芯成半导体)NXP(恩智浦)PHILIPS(飞利浦 /Agilent(安捷伦)、 NS(国家半导体)、On(安森美)、POWER、ST(意法半导体类别制造商

NXP USA Inc.

系列

LPC13xx

包装

托盘

产品状态

在售

核心处理器

ARM? Cortex?-M3

内核规格

32 位单核

速度

72MHz

连接能力

I2C,Microwire,SPI,SSI,SSP,UART/USART

外设

欠压检测/复位,POR,WDT

I/O 数

26

程序存储容量

64KB(64K x 8)

程序存储器类型

闪存

EEPROM 容量

4K x 8

RAM 大小

10K x 8

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

2V ~ 3.6V

数据转换器

A/D 8x12b

振荡器类型

内部

工作温度

-40°C ~ 85°C(TA)

安装类型

表面贴装型

封装/外壳

32-VQFN 裸露焊盘

供应商器件封装

32-HVQFN(7x7)

基本产品编号

LPC1317