参数名称 属性值
是否Rohs认证 符合
厂商名称 XILINX(赛灵思)
零件包装代码 BGA
包装说明 15 X 15 MM, 0.80 MM PITCH, LEAD FREE, MO-275, CSBGA-324
针数 324
Reach Compliance Code compliant
最大时钟频率 500 MHz
JESD-30 代码 S-PBGA-B324
JESD-609代码 e1
长度 15 mm
湿度敏感等级 3
端子数量 324
最高工作温度 100 °C
最低工作温度 -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 LFBGA
封装形状 SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度） 260
可编程逻辑类型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 1.5 mm
最大供电电压 1.26 V
最小供电电压 1.14 V
标称供电电压 1.2 V
表面贴装 YES
温度等级 INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式 BALL
端子节距 0.8 mm
端子位置 BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30
宽度 15 mm
