参数名称 属性值
是否Rohs认证 不符合
Objectid 101147499
Reach Compliance Code unknown
ECCN代码 EAR99
最长访问时间 90 ns
I/O 类型 COMMON
JESD-30 代码 R-XDIP-T28
JESD-609代码 e0
内存密度 262144 bit
内存宽度 8
端子数量 28
字数 32768 words
字数代码 32000
最高工作温度 70 °C
最低工作温度
组织 32KX8
输出特性 3-STATE
封装主体材料 CERAMIC
封装代码 DIP
封装等效代码 DIP28,.6
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE
电源 5 V
编程电压 12.75 V
认证状态 Not Qualified
最大待机电流 0.0001 A
最大压摆率 0.06 mA
标称供电电压 (Vsup) 5 V
表面贴装 NO
技术 CMOS
温度等级 COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm
端子位置 DUAL
