TL431BQLP_TNETDT7300AZDW导读
BQ25790和BQ25792支持小型个人电子产品、便携式设备和楼宇自动化应用中的USB Type-C?和USB Power Delivery（PD）端口高效充电，并能将静态待机电流降低10倍。德州仪器（TI）今天推出了业界更小的降压-升压电池充电器集成电路，其集成了功率路径管理，以实现更大功率密度、通用及快速充电，充电效率高达97％。
。集EtherCAT、以太网和CAN FD于一体：在电气隔离架构方面，新型微控制器采用具有8个接收通道的快速串行接口，能够以较少的引脚实现速度高达200 Mbps的芯片间通信。
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TI是较早参与中国5G建设的半导体厂商之一，据德州仪器中国大客户区域域域销售经理Vic介绍，放眼全1球，中国的5G建设走在前列，截至2020年，中国已布局了70多万个5G基站，完成了一些重点城市的大容量覆盖。
通用充电使得便携式设备，诸如血压计和低功率持续气道正压通气（CPAP）机器等，能够通过车载适配器或USB-PD适配器进行充电，为便携式设备带来了更高的灵活性和便利性。”。欲了解详细信息，请阅读文章“通用快速充电是电池充电应用的未来趋势。通过对充电IC的正向和反向的双向操作可支持移动（OTG）充电。
LRC-LRF2512LF-01-R018-F CHP1501R00FLF PFC-W1206LF-03-1002-B CAW1033R0JLF CAW106R80JLF 。
但5G不止于手机，在万物互联时代，必须提前搭建好一条条高速路，5G因此无可争议地成为新基建之首。。相比4G，5G在初始阶段就明确规划了三大应用场景：增强移动广带，其峰值速率将是4G网络的10倍以上；海量机器通信，将实现从消费到生产的全环节、从人到物的全场景覆盖；超高可靠低时延通信，通信响应速度将降至毫秒级。
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TPS70402PWP
AD0002SSN AD08G4826-C89240 AD08G4826-C89240 IC AD08G5039-C85684 AD08G5039-D00053 AD08G5155 其他被动元件 AD1021AARQZ AD1021AARQZ 模块 AD1021ARQ AD1021RQ 。
71022AE3 71025AE3 7180W 74088820 74088820APSE-QAA 7B30-02-1 7B32-01-1 7B34-03-1 7B34-04-1 7B34-04-1 其他被动元件。
TPS65400RGZR TPS65400RGZT TPS92515QDGQRQ1 TPS92515QDGQTQ1 TPS560430XFDBVT 。
CVF51002JLF CAF51500JLF CAW104R70JLF CAW5R560JLF SPH1000J 。
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Airgap type在制作压电层之前沉积一个辅助层(sacrificial support layer)，最后再把辅助层去掉，在震荡结构下方形成air gap。 ??因为只是边缘部分跟底下substrate接触，这种结构在受到压力时相对脆弱，而且跟membrane type类似，散热问题同样需要关注。
石英(quartz)作为常见的压电材料，在高电压和高压力的情况下表现出线性反应，但还没有合适的方法把石英做成薄膜deposit在Si衬底上。合适的BAW压电材料需要high electromechanical coupling coefficient，low electromechanical loss，high thermal stability，还要符合IC工艺技术。
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