AD1674KN_AD22281导读
2019年4月，Diodes公司完成了对位于英国苏格兰Greenock的德州仪器150mm / 200mm晶圆厂（GFAB）的收购，这也是TI逐步摒弃落后产能策略的一部分。德州仪器目前在9个国家有15座晶圆厂，当然，这些厂房中包括即将关闭的落后产能，以及新建的300mm产能。
。随着制程工艺的成熟与进步，以及市场需求的增加，越来越多的公司采用20nm以下的先进工艺设计、生产IC和器件，这使得越来越多的IDM和代工厂淘汰生产效率低下的晶圆厂。
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。然而，有时候噪声并不总是坏事，对于特别安静的电动汽车尤其如此，为此ADI去年曾宣布提供基于DSP为电动和混合动力汽车产生内外发动机声音，通过采用ADSP-BF706数字信号处理器和电动汽车警示音系统(EVWSS)固件，帮助北美和全1球其他地区的汽车制造商能够满足电动和混合动力汽车低速行驶时对外部发动机声音的未来安全规范要求。
。近一年来，ADI更是动作不断，频频传出与各大知1名车企的合作新闻，我们也能从中窥得汽车应用创新上的一些新趋势。
7B35-01-1 7B39-01 8320-ARP 85-1273202 8532A 8551401PA 878321414 88M3521ACBZ-R7 99093 A16 。
1B21AN 其他IC 1B51AN 22050N 22057R 221R950 26TL 直插晶振 2904H6 IC 2B54A 2B54BB 32F9729 。
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BQ24311DSGR TIC10024QDCPRQ1 TL331IDBVR TL331IDBVT TPS63070RNMT 。
AD0002SSN AD08G4826-C89240 AD08G4826-C89240 IC AD08G5039-C85684 AD08G5039-D00053 AD08G5155 其他被动元件 AD1021AARQZ AD1021AARQZ 模块 AD1021ARQ AD1021RQ 。
TPS54310PWPR TPA3116D2DADR LM3429MHX/NOPB DP83867CRRGZT TPS62172DSGR 。
71022AE3 71025AE3 7180W 74088820 74088820APSE-QAA 7B30-02-1 7B32-01-1 7B34-03-1 7B34-04-1 7B34-04-1 其他被动元件。
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。TI这次发布的新产品中包括业内首创的无晶体无线微处理器（MCU），它在封装内集成了一个TI BAW谐振器。设计工程师可利用此MCU完成更简单、更小巧的设计，同时还能提升性能、降低成本。由于设计人员无需筛选、校准和组装外部石英晶体，从而加快了产品上市的时间。
石英(quartz)作为常见的压电素材方面，在高电压和高压力的情况下表现出线性反应，但还没有合适的方法把石英做成薄膜deposit在Si衬底上。合适的BAW压电素材方面需要high electromechanical coupling coefficient，low electromechanical loss，high thermal stability，还要符合IC工艺技术。
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