“PCB基板对精度要求比较低，良率也高，成本低，整个产业链也很成熟。”有LED封装龙头企业技术负责人告诉高工新型显示，POB技术路线同时无需大规模投资，现有产线加以调整即可。
而玻璃基板需要在玻璃上印刷线路、贴灯珠，生产线不能按原本的LCD、OLED生产线，需要重新规划，投资成本高，技术路线也不成熟，因此商用化周期会比较长，即使研发出来后初期成本和售价也会比较高。
高工新型显示从市场调研了解到，目前包括晶台股份、东山精密、国星光电等Mini LED大厂都以POB技术为主要路线。
沃格光电也在半年中坦承，目前Mini LED玻璃基板相关技术还是在客户验证及导入阶段研发项目。
据沃格光电方面透露，目前已开发1152分区15.6寸，2048分区75寸的样品，并已开始与大型面板及终端客户厂商进行Mini LED背光产品的合作开发，部分客户已开始进行小批量生产；针对MiniLED直显产品方面，目前已同步与部分客户进行Mini LED直显产品的合作开发。
高工新型显示采访的多位业内人士也表示，近三年里还看不到Mini玻璃基板大规模应用的可能，仍将以PCB基板为主。
沃格光电寄予厚望的另一项目折叠手机盖板，虽然有三星、华为等推出了相关折叠手机产品，但价格昂贵，仍属于超高端产品，市场接受度比较低。
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