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技术参数

工作温度(Max)85 ℃

工作温度(Min)-25 ℃

封装参数

引脚数153

封装WFBGA

外形尺寸

封装WFBGA

物理参数

工作温度-25℃ ~ 85℃

其他

产品生命周期Active

包装方式Tray

符合标准

RoHS标准RoHS Compliant

香港进出口证NLR