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技术参数
工作温度(Max)85 ℃
工作温度(Min)-25 ℃
封装参数
引脚数153
封装WFBGA
外形尺寸
封装WFBGA
物理参数
工作温度-25℃ ~ 85℃
其他
产品生命周期Active
包装方式Tray
符合标准
RoHS标准RoHS Compliant
香港进出口证NLR
供应东芝品牌 THGBMDG5D1LBAIL 原装现货联系QQ942249162
2024-10-25 9:03:00
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供应东芝品牌 THGBMDG5D1LBAIL 原装现货联系QQ942249162
供应商
- 企业：
深圳兆威电子有限公司
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张先生
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