5月25日晚间，聚灿光电发布公告称，公司拟向子公司聚灿光电科技（宿迁）有限公司（以下简称“聚灿宿迁”）增资人民币5亿元，用于实施公司向特定对象发行股票募集资金投资项目“高光效LED芯片扩产升级项目”的建设。其中：拟使用募集资金向聚灿宿迁增资人民币4.87亿元（含利息），不足5亿元部分，公司拟以自有资金出资。
据聚灿光电方面介绍，“高光效LED芯片扩产升级项目”建设内容符合公司经营发展的长期规划，其实施地点位于聚灿宿迁现有厂区内并由聚灿宿迁具体负责实施该项目，能够充分利用现有厂区内生产配套布局，形成协同效应，有利于进一步挖掘聚灿宿迁单一生产基地的规模效益，进而提升公司整体盈利能力。
该项目也是此前聚灿光电定增的拟投项目。
同日发布的公告也显示，聚灿光电定增已于5月19日完成。截至2021年5月19日17时止，18家发行对象已将认购资金全额汇入国泰君安的发行专用账户。
根据聚灿光电此前披露的定增方案，此次聚灿光电非公开发行股票拟募集资金总额不超过10亿元，扣除发行费用后其中7亿元用于“高光效LED芯片扩产升级项目”，3亿元用于补充流动资金。
按照项目规划，项目将用于研发与制造包含Mini/Micro LED、车用照明、高功率LED等在内的高端LED芯片产品，并形成蓝绿光LED芯片950万片/年的生产能力，其中蓝绿光LED芯片828万片/年，Mini LED芯片120万片/年。
聚灿光电方面认为，“高光效LED芯片扩产升级项目”研发包含的以Mini/Micro LED、车用倒装芯片等为代表的高端产品，未来具有较为广阔的市场前景。
财报数据显示，2020年聚灿光电实现营收14.07亿元，同比增长23.05%，净利润为2137.49万元，同比增长162.45%。
据高工新型显示了解，2020年聚灿光电全年芯片产量达1385万片，较上年同期增长19.22%。在实现产能攀升的同时，聚灿光电还优化调整产品结构，在目前高光效、背光、高压及倒装产品外，重点发力以Mini LED、高品质照明、植物照明等为代表的高端LED芯片产业布局。
据程飞龙介绍，目前聚灿光电还在面向高端车用氮化镓基倒装LED芯片上积极布局，并且承担多项政府科技项目，进展顺利。其研发的大尺寸锡膏工艺将于第三季度完成设备装机并量产、银镜专用设备已进入采购议价阶段。
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