类别

集成电路（IC）

嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）

制造商

Intel

系列

MAX? 10

包装

托盘

零件状态

有源

电压 - 供电

2.85V ~ 3.465V

安装类型

表面贴装型

工作温度

0°C ~ 85°C（TJ）

封装/外壳

153-VFBGA

供应商器件封装

153-MBGA（8x8）

LAB/CLB 数

125

逻辑元件/单元数

2000

总 RAM 位数

110592

I/O 数

112