由兆元光电总冠名的以“显示左右逢源照明四处寻机”为主题的2020高工LED年会在深圳机场凯悦酒店隆重举行。
作为LED行业一年一度的盛会，本届年会获得了LED产业链、平板显示等40余家单位的大力支持，报名参会的行业人士近1000人，现场人流如潮。
在由东山精密冠名的闭幕式专场，晶科电子副总裁曾照明发表了《MiniLED背光的发展》主题演讲，包含LCD背光源的发展、MiniLED背光源的优势和发展趋势、晶科电子MiniLED背光源的布局等内容。
曾照明表示，现阶段LCD、OLED和LED等各种显示技术正处于大放异彩的时期，其中LCD获益于高性价比，占据了绝大部分市场份额；OLED具备着轻薄、可挠性、高对比度、高色域等优势，在小尺寸市场已经有一定的渗透率。
“显示市场一直围绕着几个热点发展，包含高色域、高对比度、高效率、轻薄、低成本和健康护眼等。”曾照明介绍到，以TV市场为例，LCD通过LED背光源实现了上述性能，尤其是MiniLED背光出现后，实现了小于5mm混光距离的超薄屏幕、Localdimming、配合量子点膜色域可达NTSC100%以上等优势性能，成为LCD抗衡OLED的下一代背光源热门选择。
而且对比传统LED、OLED和MiniLED背光，MiniLED背光在中大尺寸市场具备明显的成本优势，符合中高端市场大屏幕化的趋势。
浅析Mini LED背光发展的新机遇
“从市场情况看，2020年整个MiniLED背光市场还是非常小的，但是从2021年会逐渐在车载显示、高端电视机、中大屏电脑显示器等中大尺寸高端应用市场发力，预计到2025年，MiniLED背光市场规模将近10亿美元（约合人民币65.47亿元）。”曾照明表示，目前国内外的终端品牌厂都相继推出了4K/8KMiniLED背光电视，基本都具备着色域NTSC》110%、分区数1000以上、HDR显示效果、对比度100万：1等优势性能。
当然，MiniLED背光要实现大规模应用目前还存在很多问题。其一，成本偏高，包含芯片颗数多、芯片成本高、材料成本高、贴片转移成本高等；其二，工艺挑战，包含贴片转移良率、封装良率、芯片波长及小电流特性和一致性等；其三，设备挑战，包含设备精度与效率、设备成熟度等。
曾照明指出，这些问题“需要上游芯片厂、中游封装公司、材料提供商、设备厂商、驱动芯片厂等整个业界共同努力，提升良率和效率，降低整体成本，才可能真正迎来MiniLED背光的爆发增长。”
大会上，基于晶科电子在背光方案领域丰富的开发经验，曾照明介绍了MiniLED背光要实现市场突破的一些技术解决方案。
首先，要通过增加MiniLED发光角度、减少LED颗数，增大MiniLED芯片间的Pitch，从而降低LED的总体成本。曾照明表示，目前包含华灿光电、三安光电等都推出了大角度的芯片方案，可实现160°的芯片出光角度。从封装工艺上看，晶科电子有折射式和反射式工艺，可以增大LCD出光角度。”
“从我们目前的经验，采用增大MiniLED出光角度的措施后，可以由原来的Pitch/OD约为1，增加到Pitch/OD1.5，使得LED芯片良率有很好的改善，LED芯片数量成倍数减少。”
其次，不断提升工艺良率、设备效率和材料性能等；最后通过分区驱动技术LocalDimmming降低功耗，“分区驱动技术主要有主动和被动，都各有优势，成本来讲主动是比较高的，因为它需要很多的驱动IC，而被动来讲它的成本相对比较低。”
作为较早实现倒装LED芯片及器件量产化的企业，曾照明介绍到，晶科电子在MiniLED背光领域已形成倒装LED芯片技术、倒装LED封装及集成封装技术、丰富的背光产业化等优势。
从晶科电子在MiniLED背光领域整体布局来看，在产业链合作方面，晶科电子目前与上游LED芯片厂商已形成战略协作关系，获得了优质的芯片资源和技术支持，且与包含电视机厂、LCD屏厂、汽车主机厂等客户也有着紧密的合作关系。
在产能方面，晶科电子已建立了完善的MiniLED生产线，具备专业的MiniLED背光生产能力；在研发和产品方案方面，晶科电子已推出系列适合电视机、显示器、车载屏等应用市场的MiniLED背光方案，并在研发高色域白光转换方案（包含量子点、KSF等）。
具体在产品方面，晶科电子应用于中尺寸TV的MiniCOB背光方案，采用的是全倒装芯片，具备亮度1000尼特、色域110%NTSC、OD0-5mm薄型化、128-10000多分区等优势性能；应用于车载Mini背光方案，覆盖13寸以下或10-13寸的车载显示产品，其中10-13寸MiniLED背光方案具备分区128以上、OD小于5mm、NTSC大于100%等优势性能。
曾照明认为，目前MiniLED背光的市场还非常小，且面临着系列的工艺技术挑战和成本问题，但是随着技术的成熟，预计未来几年将会迎来较大的发展。
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