伴随着国内LED行业的迅猛发展，国产LED封装材料产品已在中低端领域全面替代了进口封装胶，在高端市场也呈现进口替代的趋势。
但就现阶段来看，我国LED封装材料市场还相对分散，涉足LED封装材料领域的中小型企业众多，这些企业大多没有自己的核心技术，所处的低端封装材料市场竞争激烈。
而性能优异的高端封装材料则由国外和少量国内技术实力强劲的企业把持，随着封装技术的迅猛发展，对封装材料的性能也提出了更苛刻的要求。
在此背景下，国内封装材料厂商需要紧跟封装技术和芯片技术的发展调整自己的产品，才能保证企业在大浪淘沙中前进。
为表彰本年度对LED行业有突出贡献的技术和产品，由强力巨彩冠名的2020高工金球奖已于10月正式启动，吸引了超百家企业参与竞逐金球奖。
当前，高工金球奖评选正处于高度紧张的网络投票阶段。
在网络投票期间，高工LED将持续发布各奖项参报企业及产品相关文章，供LED产业链企业更好的了解参报企业及产品，一起投出各细分领域最具创新、最具应用性的好技术、好产品。
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