不同于Mini LED的“敢”投入和“敢”扩产，LED封装厂商对于Micro LED相当谨慎。
一方面，Micro LED技术壁垒高，量产难度大，整体产业链尚未成熟；另一方面，对于进入Micro LED时代，是否还需要封装环节还没有定论，而此前的Micro LED合作模式中，LED封装厂商确实已被跳过。
2019年12月，联建光电宣布与康佳旗下重庆康佳光电技术研究院达成战略合作，双方合作内容包含Micro LED大屏显示产品的研发和生产；同月，利亚德结盟晶电，建造了全球首个Micro LED量产基地；今年6月，三安光电与TCL华星宣布将成立联合实验室，致力于Micro LED商业化规模量产.......
上游与下游积极合作，及面板厂“搭上”上游，高工LED董事长张小飞博士在今年7月曾对此评论，对于Mini/Micro LED，上游和下游相对急进，中游比较保守。
多家LED封装厂商对高工新型显示指出，这主要是市场选择的结果，目前Micro LED需求不大，而进入Micro LED时代，传统封装方式也不再适用。
从市场规模看，现阶段Micro LED市场规模确实不大，但是在5G+8k超高清产业发展推动下，增长预期非常可观。高工产研LED研究所（GGII）调研数据显示，2020年全球Micro LED市场规模预计约14.1亿元，增速为348%；到2021年预计约为50亿元，增速为254%。
加之Micro LED被看作是未来重要的显示技术，事实上龙头企业并没有怠于Micro LED的布局，并且是以“显示模组”的方式进行研发、生产。
高工新型显示了解到，晶台股份、国星光电等LED封装厂商已发布Micro LED显示模组。其中晶台股份在2018年就推出了Micro COB “积幕”系列，现阶段点间距涵盖P0.6、P0.9、P1.2、P1.5，拥有亮面和哑面两种封装工艺方案。
国星光电在今年6月发布了第一代Micro LED新品——nStar Ⅰ 2.7英寸显示模组，采用玻璃作为基板介质，并应用了RGB芯片巨量转移技术，有望在汽车抬头显示、商业橱窗显示等领域实现应用。
目前，2020高工LED金球奖正在火热报名中，其中“年度创新技术与产品奖类”设置了24个奖项，“Micro器件（显示模组）”位列其中且是首度列入参评奖类。高工LED金球奖被誉为LED届的“奥斯卡”，旨在表彰对LED行业有突出贡献的技术与产品，欢迎LED企业参报高工LED金球奖。
值得关注的是，自高工LED金球奖开放报名以来，已吸引数十家LED产业链企业报名参与，为保证各企业有充分时间做好产品准备以及鼓励更多企业参与高工LED金球奖，现高工LED金球奖组委会将报名截止时间延长至11月9日。
高工LED金球奖评选已成功举办10届，有着重要的行业导向作用及资本参考价值，LED产业链企业不容错过！
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