IRLML6401TRPBF

2020-8-1 11:13:00
  • IRLML6401TRPBF

IRLML6401TRPBF INFINEON 12V 1.3W 10nC MOSFET

IRLML6401TRPBF产品详细规格

高度 1.02mm

晶体管材料 Si

类别 功率 MOSFET

长度 3.04mm

典型输入电容值@Vds 830 pF@ 10 V

通道模式 增强

安装类型 表面贴装

每片芯片元件数目 1

最大漏源电阻值 50 mΩ

通道类型 P

Board Level Components Y

最高工作温度 +150 °C

最大栅阈值电压 0.95V

最低工作温度 -55 °C

最大功率耗散 1.3 W

最大栅源电压 ±8 V

宽度 1.4mm

尺寸 3.04 x 1.4 x 1.02mm

最小栅阈值电压 0.4V

最大漏源电压 12 V

典型接通延迟时间 11 ns

典型关断延迟时间 250 ns

封装类型 微型

最大连续漏极电流 4.3 A

引脚数目 3

晶体管配置 单

典型栅极电荷@Vgs 10 nC @ 5 V

工厂包装数量 3000

Vds - Drain-Source Breakdown Voltage - 12 V

晶体管极性 P-Channel

Rds On - Drain-Source Resistance 50 mOhms

Pd - Power Dissipation 1.3 W

品牌 Infineon Technologies

Id - Continuous Drain Current - 4.3 A

封装 Reel

身高 1.1 mm

安装风格 SMD/SMT

长度 2.9 mm

封装/外壳 SOT-23-3

通道数 1 Channel

Qg - Gate Charge 10 nC

Vgs - Gate-Source Voltage 8 V

晶体管类型 1 P-Channel

技术 Si

RoHS RoHS Compliant

近日,美国专注开发混合现实和增强现实(MR/AR)技术的明星独角兽公司Magic Leap发言人对媒体公开表示,Magic Leap正在筹集新一轮重大融资,一旦完成,它将成为该公司的E轮融资。据悉,目前在此轮融资的计划中,除摩根大通之外还未有其他投资商参与进来。

  对于Magic Leap,很多人是既熟悉又陌生,相信大部分人都不会忘记几年前曾刷屏的一个视频:一只大鲸鱼在篮球场里一跃而出,即时水花四溅,让围观的同学们顿时尖叫。而在美国,Magic Leap其实是一家颇有名气的AR公司,以酷炫的Demo为世人熟知,虽然曾被诟病其增强现实效果系视频特效,但并没有影响投资者们对它的青睐。

  编者认为, Magic Leap早前一直凭原型机就能屡次把一众投资方“忽悠”住,包括谷歌、阿里巴巴、AT&T、沙特基金等巨头和机构纷纷倾囊注资。据统计,自2011年成立之日起,Magic Leap融资金额累计已达到26亿美元。虽然财务状况良好,但让大家辛苦期待7年后才终于“憋出”的首款产品,体验下来更像是一款半成品。吹了这么多牛,拿了这么多钱,却并没有拿出一个与宣传相符的产品,难免令人失望。如果Magic Leap一开始不那般高调,透支过高的期待,最终并不会招致一片骂声。

  遥想今年4月,Magic Leap才刚从日本最大移动运营商处获得了2.8亿美元资金,这次又开始筹备E轮融资,继续一路疯狂烧钱、一路疯狂融资。据了解,早在8月Magic Leap就已将其名下1903项专利全部抵押给摩根大通,甚至连自身涉及核心竞争力的关键专利都拿出来抵押,侧面反映其眼前真实的财务困境。一直以来,Magic Leap已从投资圈“套”了大笔资金,但真正的可靠产品却没见得做出来。现如今沦落到靠“卖血”来缓解资金周转,这到底是唱的哪一出,Magic Leap的钱到底花哪去了呢?

  区别于传统的科技行业,像Magic Leap这类概念性高科技公司,人才缺乏的大环境下加上每位员工都是行业的佼佼者,平均人力成本自然水涨船高。其中相当一部分员工年薪已经达到25万美元以上,一线的高级研发人员以及办公设施运维等成本就更加高昂。据公开资料显示,Magic Leap目前全球雇员近两千人,办公地点19个以上,在员工薪酬、设备维护及市场营销等方面每年的费用支出在6亿美元以上,二十多亿美元其实没有想象中那般“耐用”。

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鑫锐电子(香港)有限公司,18年元器件专业分销商 (授权与非授权品牌) ,一站式终端厂家配套:(质量保证 诚信经营)是公司的承诺,为客户提供品牌原装半导体,电子元器件终端配套市场,专注ESD/TVS静电保护二极管、LDO低功耗稳压管、MOS管、电池充电和管理电源、LED、光电耦合器、电阻电容、PCB解决方案领域(无线蓝牙解决方案、蓝牙运动版解决方案一站式、音箱、无线移动电源)。

主营产品:ESD静电二极管、TVS二极管、电池充电和管理电源、MOS管、LDO低功耗稳压管。

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在自驾功能朝向Level 3与Level 4发展的过程中,车联网导入应用将越来越普遍,5G V2X能提供大频宽与低延迟网络,满足高阶自动驾驶系统需求,强化车辆获得信息的能力,为车辆安全性再加值。

  联网化是近年车辆发展的重点之一,根据产业调查机构研究指出至2020年联网车辆将增至6,100万辆;2016年车联网市场产值突破190亿美元,2015至2020年的年均复合成长率高达31.5%,2020年将进一步突破500亿美元。车联网(V2X)可分成车对车(V2V)、车队基础设施(V2I)、车对人(V2P)等几个类别,尤其5G的R16技术标准,将是第一版5G C-V2X技术。在先进驾驶辅助系统ADAS已大量搭载到市售车上之后,车联网可以进一步强化车辆获得信息的能力,为车辆安全性再加值。

  包括入门的自动紧急呼叫与道路故障救援服务,未来透过车联网还可以让汽车更智慧化、个性化;车联网技术主流为3GPP主导的C-V2X和IEEE发展已久的802.11p专用短距离通讯(DSRC)。在自驾功能朝向Level 3与Level 4等高阶功能发展的过程中,车联网导入应用将越来越普遍,本活动剖析5G C-V2X、DSRC技术标准发展动态,并分享车用网络的应用发展趋势与产业商机。

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