PESD12VS2UT 35V SOT-23 180W原装正品
文档Copper Bond Wire 09/Jun/2013
Resin Hardener 02/Jul/2013
Copper Bond Wire 02/Sep/2013
RohsLead free / RoHS Compliant
标准包装3，000
电压 - 反向隔离（典型值）12V
- 击穿电压14.7V
功率（瓦特）180W
极化2 Channel Array - Unidirectional
安装类型Surface Mount
包/盒TO-236-3， SC-59， SOT-23-3
供应商器件封装SOT-23-3
包装材料Tape & Reel (TR)
类型TVS
引脚数3
方向类型Uni-Directional|Bi-Directional
最大钳位电压35 V
每个芯片的元件数2
ESD保护电压30@Contact Disc/10@HBM kV
最大工作电压12 V
最大泄漏电流1 uA
电容值75 pF
最低工作温度-65 °C
最高工作温度150 °C
安装Surface Mount
标准包装Tape & Reel
最大钳位电压35
Package Width1.4(Max)
PCB3
最大泄漏电流1
欧盟RoHS指令Compliant
电容值75
最低工作温度-65
配置Dual Common Anode|Single
供应商封装形式TO-236AB
标准包装名称SOT-23
Maximum ESD Protection Voltage30@Contact Disc/10@HBM
最高工作温度150
最大工作电压12
Package Length3(Max)
Package Height1(Max)
封装Tape and_Reel
铅形状Gull-wing
电压 - 钳位（最大） @ IPP35V
安装类型Surface Mount
供应商设备封装SOT-23-3
电压 - 击穿（最小值）14.7V
单向通道数2
电压 - 反向隔离（标准值）12V (Max)
应用范围General Purpose
工作温度-65°C ~ 150°C
电容@频率38pF @ 1MHz
电源线保护No
功率 - 峰值脉冲180W
电流 - 峰值脉冲（ 10/1000μS ）5A (8/20μs)
封装/外壳TO-236-3， SC-59， SOT-23-3
RoHS指令Lead free / RoHS Compliant
其他名称568-4025-1
极性Unidirectional
钳位电压19 V
产品种类TVS Diode Arrays
通道2 Channels
工厂包装数量3000
系列PESDxS2UT
端接类型SMD/SMT
工作电压12 V
安装风格SMD/SMT
电容207 pF
击穿电压15 V
RoHSRoHS Compliant
封装/外壳SOT-23
峰值浪涌电流18 A
零件号别名PESD12VS2UT T/R
峰值脉冲功率耗散180 W
外形尺寸1.4 mm W x 3 mm L x 1.1 mm H
漏电流（最大）1uA
工作温度范围-65C to 150C
元件数2
工作温度分类Military
反向击穿电压14.7 V
峰值脉冲电流5 A
反向断态电压12 V
测试电流（It ）5 mA
弧度硬化No
工作温度最高摄氏度。150C
工作温度敏度。-65C
产品长度（mm ）3 mm
产品厚度（毫米）1.4(Max) mm
产品高度（mm ）1 mm
抑制器类型TVS
钳位电压（最大）35V
工作电压（最大值）12V
泄漏电流1uA
工作电压12V
kitsNXPESD1-KIT
9月10日，中国半导体材料创新发展大会在宁波北仑正式召开，上海新昇半导体执行副总裁费璐博士在演讲中指出，目前中国有14家公司官宣介入300mm大硅片产业，总数量超过目前世界300mm硅片公司数。这些公司规划的总月产能为692万片，高于目前世界总产能。
费璐指出，1976年到2018年的42年间增长了168倍，全球集成电路销售额从29亿美元上涨到了4703亿美元，年复合增长率为12.8%。其中增长最快的两个阶段分别由电脑和手机来驱动。
费璐表示，硅片仍然在半导体材料中占据主导地位，而90%以上的芯片和传感器是基于半导体单晶硅制成。目前300mm大硅片的月产能为650万片，而且随着Fab数量的增长，大硅片产能必将持续增长。
费璐进一步指出，大硅片生产技术包含拉晶、切、磨、抛和外延，步骤看似简单，但需要考虑的参数非常多，工艺工程师每天都要顾及到这些参数。硅片的核心技术是一个挑战极限的过程，费璐表示，这主要体现在四个方面：晶体生长、表面洁净、片内平整和消除金属/杂质。
关于国内大硅片的现状，费璐透露，目前中国有14家公司官宣介入300mm大硅片产业，总数量超过目前世界300mm硅片公司数。这些公司规划的总月产能为692万片，高于目前世界总产能。
这些公司资方各异，有大基金、国资、地方政府资金、国家项目资金，也有外资、私企和市场资本。费璐表示，这些公司规划的产能太高，实现起来可能没有那么容易。
最后，费璐还介绍了上海新昇半导体的现状。作为第一家国产大硅片量产企业，新昇现有月产能已经达到了10万片，现有产房可容月产能为30万片，现有厂区可建月产能为60万片，扩建用地可达100万片/月产能。费璐表示，新昇要实现300mm国产大硅片从“0”到“1”的跨越，不断提高产品的深度和广度，满足客户需求。
AOZ8808DI-05、AOZ1284PI、AOZ1280CI、AOT11N70、AON7934、AON7544、AON7534、AON7524、AON7520、AON7506、AON7423、AON7421、AON7418、AON7410、AON7409、AON7407、AON7405、AON7403、AON7401、AON7296、AON7264E、AON6522、AON6512、AON6508、AON6504、AON6414AL、AON6262E、AON5820、AON2801、AOD603A、AOD516、AOD484、AOD482、AOD478、AOD444、AOD4185、AOD4184L、AOD4184A、AOD4132、AOD413A、AOD409、AOD417、AOD407、AOD403、AO8822、AO8810、AO3414、AO3402、AO4606、AO4485、AO4453、AO4447AL、AO4443、AO4468、AO4435、AO4421、AO4419、AO4407AL、AO4406AL、AO4354、AO4292、AO4264E、AO3485、AO3481、AO3480、AO3423、AO3422、AO3416、AO3415AL、AO3415、AO3407A、AO3401A、AO3400A
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