LAB/CLB 数 3491
逻辑元件/单元数 55856
总 RAM 位数 2396160
I/O 数 324
电压 - 电源 1.15V ~ 1.25V
安装类型 表面贴装型
工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ）
封装/外壳 484-BGA
供应商器件封装 484-FBGA（23x23）
EP4CE55F23I7N
2023-8-1 13:00:00
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LAB/CLB 数 3491 逻辑元件/单元数 55856 总 RAM 位数 2396160 I/O 数 324 电压 - 电源 1.15V ~ 1.25V 安装类型 表面贴装型 工作温度 -40°C ~ 100°C（TJ） 封装/外壳 484-BGA 供应商器件封装 484-FBGA（23x23）
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