TP5602移动电源专用4合1单片系统原装现货
(低成本同步型3A锂电池充电、5V3A升压、显示、电池保护)
概述
TP5602 是一款全集成功能的移动电源专用超大规模集成电路，专为中大功 率移动电源设计。内部将自动充电管理和电池隔离 PMOS2、升压管理、电量显 示、电池保护等多种功能集成到单一芯片中，外加一个输入隔离 PMOS1，一个 功率 NMOS1，一个电感，少量阻容元件，应用电路简单，性能稳定可靠，免调试大生产，高效高良率。
TP5602 采用独特的单一电感复用技术，内置高效同步降压 4.2V3A 锂电池 充电电路和同步升压型 5V 3A 输出电路；4 路 LED 显示输出可以 5 段显示充电 和放电时的电量，可适用于红、绿、蓝光 LED 直接驱动，也同时用于异常状态报警显示；无需外部电池保护电路，内部集成电池多种输入和输出保护（过压、过充、欠压、过流、短路等）；
TP5602 提供功能设置：插电自动充电，按键升压，轻载自动停机（升压时）；降压充电恒流可调；5V 升压输出恒流外部可调。其 QFN24 超小型封装与简单的外围电路，使得 TP5602 也非常适用于其他便携式设备的大功率独立充电或独立的升压管理应用。
TP5602 具有宽输入电压（4.2-7V MAX），有防电源反接，充电时对电池充电分为涓流预充、恒流、恒压三个阶段，涓流预充电电流、恒流充电电流都通过 外部电阻调整，最大充电电流达 3.5A。充电不同的电池电压时，4LED 不同的显 示模式。充电开关频率 700KHz 的开关工作模式使它可以使用较小的外围器件，并在大电流充电中仍保持较小的发热量。
TP5602 内置 4.25VVIO 充电自适应电路，当 VIO 电流驱动不够引起 VIO下降到 4.2V 时，内部自动减少充电电流，用户不必担心设置电流过大而遇到小 功率的 USB 口、电源或适配器的问题。
TP5602 内置防电池倒灌 PMOS2 电路，所以无需防倒灌肖特基二极管等外围保护。
TP5602 同步升压电路可以恒压限流输出，电压内部固定 5V，电流可达 3A。 限流值可以通过外部设置调整(VIlmt)，限制电池端输出电流，从而控制 VIO 输出功率。
升压启动时有软启动保护，有输出短路和过流保护(250mS 长时过流/短路停 机)。
外置 NMOS ， 逐周期限流。典型可以驱动 5V3A ， 极限驱动 3.5A ， 5V3A@Vbat=4V 效率 93.5%。
特性
对本机电池 充电 ：
■ 单节4.2V锂电池充电，典型3A
■ 宽工作电压，最大达到7V
■ 可旁路输出，电源功率自适应
■ 防电源反接，防电池过压4.3V 双 重 保护，更安全
■ 内置功率管理PMOS2，全同步开关 型模式
■ 涓流、恒流、恒压三段充电，保护电池
■ 可编程充电电流ISET，0.1A--3A
■ 预充电涓流： 20%ISET 恒压停机电流： 20%ISET
■ 4路LED充电状态指示，最高位闪烁
■ 芯片过温度自动降功率保护，欠压保护
■ 电池端短路保护
■ 内置多种电池保护，可无须外部保护芯片
■ 开关频率700KHz，典型电感2.2uH
■ 4.2V±1％的充电电压控制精度
■ 采用QFN24 4mm*4mm 超小型封装
升压电路 ：
■ 按键启动VIO，固定5V输出
■ 按键长按2.5S，升压关断，进入待机 模式
■ 可调最大输出恒流， 典型 输出5V3A
■ 4路LED电量状态指示，3秒后自动灭 灯，电池小于3V报警6次保护，小于 2.4V全停机，不动作
■ 芯片过温度保护，自动降低输出电 流，欠压、过流、短路自动待机保护
■ 开关频率300KHz
■ 轻载(输出<30mA)10秒后自动待机
■ 待机后电池电流低至 6uA
■ 典型输出5V 3A，4V Vbat典型输出 效率93.5%。最大输出5V 3.5A。
绝对最大额定值
■ VIN： -10 ～ +9V
■ VBAT： -0.7V～5V
■ 最大结温：145℃
■ 工作环境温度范围：-40℃～85℃
■ 贮存温度范围：-65℃～125℃
■ 引脚温度（焊接时间10秒）：260℃
应用范围
■ 移动电源
■ 便携式设备
■ 电子烟
香港鑫锐保证原装进口现货
鑫锐电子（香港）有限公司，18年元器件专业分销商 (授权与非授权品牌) ，一站式终端厂家配套：(质量保证 诚信经营)是公司的承诺，为客户提供品牌原装半导体，电子元器件终端配套市场，专注ESD/TVS静电保护二极管、LDO低功耗稳压管、MOS管、电池充电和管理电源、LED、光电耦合器、电阻电容、PCB解决方案领域（无线蓝牙解决方案、蓝牙运动版解决方案一站式、音箱、无线移动电源）。
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香港鑫锐保证原装进口现货
据《日经亚洲评论》周三报导，华为正在缩小与苹果间芯片研发的差距，华为芯片研发能力与苹果相当，甚至更好。
日本独立分析新创企业 TechanaLye 针对华为 Mate 20 Pro 和苹果 iPhone XS 这两款高端 4G 智能手机对比研究显示，华为与苹果的芯片设计相当。
研究指出，华为和苹果手机所使用的芯片都显示相同先进的功能，都有 7 nm电路线宽。而电路线宽越窄、越精细，芯片的运算能力和节能能力就越强大。
TechanaLye CEO、日本芯片製造商瑞萨电子 (Renesas Electronics) 前资深技术主管 Hiroharu Shimizu 表示，华为芯片研发能力与苹果相当，甚至更好，具业界世界顶级水准。
不仅仅在4G方面，5G领域华为的进展也非常不错。今年3月华为消费者业务 CEO 余承东在 MWC 大会上称已取得 5G 领先，华为 Balong 5000 5G 数据芯片是世界上最快的 5G 芯片。
但是，《日经》也指出，华为的芯片由其全资子公司海思半导体供应，虽然海思不太可能将其最先进的芯片，销售给第三方，但海思已开始销售其他产品如电视和监视摄影机的芯片。而虽然海思半导体的销售额仍落后于高通，其2018年的销售额估计为55亿美元，低于高通的166亿美元，但海思的增长速度很快。
因此，早前，Bernstein Research 资深半导体分析师 Mark Li 就表示，海思仅落后于高通公司，并将成为 2019 年营收最多的亚洲芯片设计公司。
