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面对IGBT市场爆发的机遇，以比亚迪为代表的本土IGBT供应商，也在技术日趋成熟的基础上继续深耕布局。据悉，比亚迪投入巨资的第三代半导体材料SiC(碳化硅)项目，　目前已大规模用于车载电源，有望于2019年推出搭载SiC电控的电动车，预计2023年采用SiC基半导体全面替代硅基半导体(如硅基IGBT)，引领下一代电动车芯片变革。