关键词：SGM2036-18YUDH4G/TRSGMicroCorpUTDFN1x1-4L原装正品大量现货低价出售
制造商：SGMicroCorp
最小包装量：10000
封装：UTDFN1x1-4L
包装：Tape&Reel
类别：线性（LDO）
无铅情况/RoHS：符合
产品描述：RFLDOWithAutodischarge
香港鑫锐保证原装进口现货
鑫锐电子（香港）有限公司，18年元器件专业分销商(授权与非授权品牌)，一站式终端厂家配套：(质量保证诚信经营)是公司的承诺，为客户提供品牌原装半导体，电子元器件终端配套市场，专注ESD/TVS静电保护二极管、LDO低功耗稳压管、MOS管、电池充电和管理电源、LED、光电耦合器、电阻电容、PCB解决方案领域（无线蓝牙解决方案、蓝牙运动版解决方案一站式、音箱、无线移动电源）。
主营产品:ESD静电二极管、TVS二极管、电池充电和管理电源、MOS管、LDO低功耗稳压管。
公司:鑫锐电子(香港)有限公司
联系人:姚小姐
手机:13725590222
电话:0755-83780666/83265111
传真:0755-82800889
QQ:3373563833
地址:深圳福田区福田北路华强广场B座26B
公司网址：www.xrdz-hk.com
公司部分现货：
TLV70433DBVR、TP4101、TP5100、TP4056、RT9013-33PB、TPS73618DBVR、MIC5255-3.0YM5、CDSOT23-T36C、CDSOT23-24C、TL431CDBZR、TL431IDBZR、TLV1117CDCYR、LM317EMPX、NCP1117ST33T3G、NCP1117ST50T3G、PESD5V0V1BL、PESD5V0V1BSF、PESD2CAN、PESD5V0S1BA、PESD12VS2UT、PESD15VL2BT、PESD36VS2UT、PESD3V3L1BA、PESD24VL2BT、IP4220CZ6、IP4223CZ6、BCP56-16、BCP51-16、BSN20、uClamp0511T.TCT、SRV05-4.TCT、RCLAMP0531T.TCT、RCLAMP0502A.TCT、SD05C.TCT、SR05.TCT、RCLAMP0524J.TCT、ESD5Z2.5T1G、ESD5Z3.3T1G、CM1213A-01SO、CM1213A-04SO、NTR4501NT1G、NTR4502PT1G、NTR4170NT1G、NTR4171PT1G、RLST23A032C、RLST23A0122C、RLST23A052C、PRTR5V0U2X、GBLC03CI-LF-T7、GBLC03C-LF-T7、GBLC05CI-LF-T7、GBLC05C-LF-T7、GBLC08CI-LF-T7、GBLC08C-LF-T7、GBLC12CI-LF-T7、GBLC12C-LF-T7、GBLC15CI-LF-T7、GBLC24CI-LF-T7、GBLC24C-LF-T7、PSD03C-LF-T7、PSD05-LF-T7、PSD05C-LF-T7、PSD08C-LF-T7、PSM712-LF-T7、AO3400、AO3400A、AO3401A、AO3402、TPSMB6.8CA-E3/52、TPSMB6.8A、TPSMB47A、TPSMB43A、TPSMB39A、TPSMB36A、TPSMB33A、TPSMB30A、STTH208等等
更多型号请来电咨询：
鑫锐电子（香港）是一家专业从事集成电路配套的供应商，在本行拥有多年的销售经验！
备有大量现货库存，诚信为本，客户至上，为客户把产品的质量关！
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香港鑫锐保证原装进口现货
Helio M70支持5G各项关键技术，支持5G独立组网 (SA) 及非独立组网 (NSA)，
可实现更快连接速度、更低时延和更优参考设计，从而打造5G时代高速网络体验
2018年12月6日，联发科技今日参展广州中国移动全球合作伙伴大会，旗下首款5G多模整合基带芯片Helio M70 自年中发布后，首度现身国内市场。作为独立的5G基带芯片， Helio M70位居第一波推出5G多模整合芯片之列， 谕示着联发科技在5G时代已成功跻身第一梯队。
基于目前5G市场的蓬勃发展以及其高速网络带来的更佳移动体验，Helio M70将为明年的5G智能终端市场增添新动力。
业界领先水平的5G芯片
Helio M70是支持2/3/4/5G的芯片， 不仅支持5G NR，还可同时支持独立组网 (SA) 及非独立组网 (NSA)，支持 Sub-6GHz 频段、高功率终端(HPUE)及其他 5G 关键技术，符合 3GPP Release 15 的最新标准规范，具备 5 Gbps 传输速率，并领先业界支持载波聚合功能。
基于对客户和消费者的良好体验，联发科技Helio M70基带芯片组不仅支持LTE和5G双连接 (EN-DC)，还可以保证在没有5G网络情况下，移动设备向下兼容4G/3G/2G。得益于多模解决方案， Helio M70带来5G终端设备设计精简化的优势， 搭配电源管理整体规划， 有助于设备制造商能设计出尺寸更小， 功耗更节能， 又具备外型竞争力的移动设备。
运营商5G深度合作伙伴
做为中国移动在5G发展的深度合作伙伴， 联发科技不仅助力中国移动制定标准并同时推动5G的测试， 进而推动5G产业链发展，并全力支持全球通信运营商2019年的5G网络布局目标。
联发科技无线通信事业部总经理李宗霖表示：联发科技致力推动科技的普及，随着首款5G基带芯片Helio M70的成熟，消费者将能从更成熟的完整方案享受到5G 技术带来的非凡体验。未来将利用5G、AI进一步将应用面逐步扩充，在手机或智能生活等领域给使用者最佳的体验。
携手业内合作伙伴共建5G产业链
联发科技近些年一直积极布局5G，不仅全程参与5G标准化定制工作，而且很早就与中国移动、华为、NOKIA、NTT DOCOMO等厂商合作，致力于与行业领导者建立强有力的生态系统合作伙伴关系。通过Helio M70基带，联发科技可为合作伙伴和客户带来全新的5G网络解决方案，推动5G产业的持续发展。
作为“5G终端先行者计划”中的一员，联发科技的5G解决方案将携手产业链合作伙伴共同推动5G终端的发展。结合开放架构的NeuroPilot AI平台，联发科技也将从移动设备扩展到更多终端领域，横跨智能手机、无线连接、家庭娱乐等丰富多元的产品线，推动5G技术的全面开花，让5G无处不在。
Helio M70基带芯片现已送样，预计将于明年下半年出货。
