台湾地区网站昨日援引行业人士的消息称，联发科今年下半年将重返高端移动处理器市场，从而再次向高通发起挑战。
报道称，为了迎接5G时代的到来，联发科最早将于2018年下半年重返高端移动处理器市场，再次推出Helio X旗舰智能手机芯片组。而今年上半年，联发科仍将以Helio P系列中端产品为主。
这些行业人士称，联发科至少已经研发出三款新一代智能手机芯片，将采用台积电的7纳米工艺生产。
联发科的客户主要包括OPPO、vivo、索尼、LG和新兴市场的其他一些智能手机品牌，目前这些厂商都在研发新的智能手机产品，以迎合5G通信时代的到来。
为此，联发科也一直在积极研发基于人工智能(AI)技术的芯片解决方案。这些行业人士称，预计联发科将于2018年或2019年重返高端智能手机芯片市场。
去年，联发科曾面向高端智能手机市场推出了Helio X10、X20和X30智能手机芯片解决方案。虽然联发科的技术已经成熟，且这些产品的性价比也高于竞争对手高通的产品，但这三款Helio X系列产品并未赢得客户的支持。
一些行业观察家认为，联发科Helio X系列产品之所以未能赢得客户的支持，主要有两点原因：一是面临高通的严峻挑战;二是苹果、三星、华为和小米等一线智能手机厂商都在自主研发智能手机芯片组。
这种局面迫使联发科在去年下半年停止生产Helio X系列芯片组，并暂停相关投资，以阻止移动芯片业务毛利率的进一步下滑。
之前曾有报道称，联发科要重返高端智能手机芯片市场，至少需要2年时间。如今看来，联发科重返高端市场的时间表要比预期早一些。
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