JW1221 LED 纹波电流抑制控制芯片 深圳海立辉科技有限公司 联系电话：13380343102 QQ：350948484 联系人：胡先生
主要特点
自适应消除前端100Hz/120Hz纹波电流
VDD内置15V钳位电路
外围简单，方便可靠
高温自动调整电流纹波，降低MOS管功耗
具备过温保护，过流保护
支持多芯片并联，提高驱动能力
SOT23-6封装
应用
LED日光灯，LED面板灯
LED球泡灯，LED装饰灯
其他紧凑型LED照明产品
新的运算架构在硅谷成为热门话题，尽管存储器以及微处理器目前仍旧是2个不同的元件，随着信息量持续增加，半导体产业很有可能会走上结合存储以及逻辑元件的路。摩尔定律见证半导体产业持续推出更快、更便宜、更节能的芯片，然而摩尔定律的速度变缓是产业面临的挑战。电移(electromigration)、温度迁移(thermal migration)、动态电流密度等物理效应考验摩尔定律，通过工程技术克服制造瓶颈的难度的更高、费用更为昂贵。
据网站Semiconductor Engineering报导，除了芯片相关议题， 资讯量爆炸也考验着半导体产业。随着物联网(IoT)的发展，可预见在未来10年内，很可能会有上兆个的连网物件透过感应器传递资讯。不论是道路状况、空气品质，甚至是血糖都将由感应器监控。当感应器搜集资料时，不论这些资料究竟有没有用，都需要微处理器的判别。
这不仅需要大量运算能力，更重要的是重新思考运算架构。随着资料量增加，移动处理器或许比移动资料更有意义。科林(Lam Research)科技长Rick Gottscho谈到这可能的改变，认为半导体产业将历经整合逻辑元件及存储器。Gottscho认为存储器终将变成具备快速资料传输能力的模拟处理器，在这样的架构之下，耗能将降低，速度也会更快。
Gottscho指出，若从挥发存储器转变为非挥发存储器，可增强效能以及耗能。此外，考量如何处理模拟资讯，例如利用不同的加速器或是处理器，包括绘图处理器(GPU)、可编程逻辑闸阵列(FPGA)、数字信号处理器(DSP)等，减少CPU必须处理的资料量。更有效率的DRAM以及SRAM，或是硅光子(silicon photonics)的运用，这些不同技术的进步，针对不同的应用重整资讯流，都有可能提升效率。
不同的封装方式也可能改变长久以来的物理限制，例如2颗芯片并列，然而如何能够达成量产，则是另外的考验。上述许多的新技术以及解决方案可能在未来数年实现，不论最后是哪个应用成为市场主流，胜出的方案必定能够在耗能以及效能上有长足的进步。
应特格入华助推国产化加速 中国半导体市场已处于变革前夜
外资的引入在一定程度上推进了国内材料和设备的国产化进程。应特格表示，希望推动中国电子特殊气体制造的国产化，“所有的技术都会转移至泉州的新工厂”。
中国以芯片为代表的集成电路制造和其背后庞大而神秘的产业链正吸引世界的目光。
在距离泉州市永春县城1小时车程的下洋镇大荣村，远离村落的地方，一座占地80亩的工厂，正在制造世界上最先进的半导体离子注入材料。
这是国内特殊化学品制造商和经销商福建博纯材料公司位于泉州的工厂。5个月前，来自美国的特殊材料公司应特格(Entegris)与博纯签订协议，在博纯泉州工厂共同扩张工厂产能，制造Entegris特殊化学品。日前，工厂产能到位，从该工厂制造的首批合格气体产品正在运往国内客户途中。
在同样由泉州市管辖的晋江，1年前，中国台湾晶圆代工厂联电(UMC)，在此与福建省晋华集成电路(集成电路)公司签约合作的12英寸厂奠基。
离晋江1小时车程的厦门，台湾联华电子和厦门合建的联芯集成12英寸晶圆厂也在去年底试生产。
更多来自中国台湾地区或国外的产业链企业在本土落地，同时中芯国际等也在崛起。与许多产业一样，集成电路产业正走在一条引进、消化吸收与自主研发并行的路上。
不过，中国工程院院士倪光南曾表示，“中国没有一样先进技术是国外厂商给我们的，都是在别人的围堵下自己研发的。” 在围攻之下，半导体制造的主导权或许正处于变革前夜。
高阶技术壁垒
电子气体作为一种非常重要的半导体材料，参与到几乎每一个芯片制造环节中，广泛应用于薄膜、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺。
除了纯气外的电子特种气体约占集成电路材料总成本5%-6%。虽然占比不大，但是很大程度上决定了半导体器件的良率。
应特格看中了中国对于电子气体不断上升的需求。据SEMI的数据，预计未来全球将有62 座新建晶圆厂投产，中国在2017-2020 年将有26 座晶圆厂投产，投资计划占全球新建晶圆厂数量的42%。
虽然市场广阔，但目前国内高纯气体市场几乎全部依赖进口，主要生产供应商是美国气体化工(APCI)、美国普莱克斯(Praxair)、日本昭和电工(Showa Denko)、英国BOC 公司、法国液化空气(Air Liquid)、日本酸素公司等。
博纯材料董事会主席兼首席执行官陈国富表示，造成这一状况的原因是国外公司不愿意在中国设厂，向国内转移合成气体技术，将技术本地化。所以，应特格也是首家在中国本地化生产特殊气体产品的国际材料公司。
另外，中国本土气体公司生产工艺、分析纯化技术等很难达到要求越来越高的晶圆制造的要求。
“半导体走到10纳米节点，从颗粒和杂质来说，半导体特殊气体的要求比其他高1000倍以上。”特殊材料与工程材料事业部总经理暨资深副总Stuart Tison介绍，“打个比方，特殊气体所需要的纯度，相当于在整个江苏省的范围内不能有两个硬币大小的灰尘;或者说，相当于尼亚加拉大瀑布一天的水量中不能有超过一滴水大小的金属杂质。”
Stuart Tison表示，生产气体本身不是很难的事情，但非常高纯度的气体要求严格，需要没有任何杂质。
“半导体气体生产的瓶颈很多，从原材料纯度开始，到合成工艺、对于温度和压力的控制，再到提纯方法，以及封装过程中对于杂质的控制，都会影响到整个产品的质量。”博纯材料产品经理施宏伟指出，气体杂质分析也是比较大的瓶颈，可能存在一两项没办法检测，导致整个流程一直卡壳。
“半导体特殊气体的安全性的问题更重要，只要百万分之三的浓度，就可以致人死亡。”Stuart Tison说。所以，气体的包装和储运也是该行业的技术壁垒之一。
在2016年，博纯就开始代工应特格在芯片制造工艺中的垄断性专利产品——SDS。所谓的SDS指的是用于特殊气体材料运输的钢瓶，通过特殊工艺，能够从根本上消除高危气体泄漏的可能性。全球半导体离子注入气体市场80%以上由SDS方式存储运输。
国产化契机
外资继续深入中国市场，也体现了在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家集成电路产业投资基金的推动下，半导体产业链向中国转移。
根据IC insights的数据，在2007年中国大陆集成电路制造产值为45.9亿美元，仅占全球的份额1.96%，但到2012年，大陆集成电路制造产值迅速上升到89.1亿美元，全球份额也提升到3.50%。预计至2017年底，大陆集成电路制造占全球的份额有望达到7.73%。
