AXO215产品完美地补充了业界标准GYPRO®产品线。由MEMS换能器和集成电路（IC）中，AXO215采用的是28引脚J引线陶瓷封装。所述MEMS换能器是使用基于微机械加工的厚单晶硅TRONICS'晶片级封装技术来制造。当传感器进行线性加速度，加速度作用于质量块本身是通过静电力（闭环操作）抵消。该传感器是工厂校准，补偿温度效应在宽的温度范围内提供高准确度的数字输出。原始数据输出也可以选择让客户作出赔偿。

产品特征如下:

面内线性加速

200 ppm，在15克范围感谢的高级非线性到闭环操作

3微克的优良偏压不稳定

与数字SPI 24位输出

嵌入温度传感器，用于在芯片上或外部温度补偿

低噪声

内建自测试

12毫米X12毫米密闭J引线陶瓷封装

重量：1.4克

与GYPRO产品完全兼容

REACH和RoHS标准