制造商： STMicroelectronics 最小包装量： 1000PCS
封装： TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB 包装： Tape & Reel (TR)
类别： IGBT-单路 无铅情况/RoHS： 符合
产品描述： IGBT 600V 20A 60W D2PAK
参数 数值
系列 PowerMESH™
封装/外壳 TO-263-3, D²Pak (2 Leads + Tab), TO-263AB
反向恢复时间 (trr) -
测试条件 390V, 5A, 10 Ohm, 15V
Td (on/off) A 25°C 17ns/72ns
闸极电荷 19nC
输入类型 Standard
功率 - 最大值 65W
电流 - 集电极脉冲 （Icm） 30A
不同 Vge、Ic 时的 Vce(on) 2.5V @ 15V, 5A
IGBT 类型 -
电流 - 集电极 (Ic)（最大值） 20A
电压 - 集射极击穿（最大值） 600V
一般信息
数据列表 STGx10NC60K;
标准包装 1,000
包装 标准卷带
类别 分立半导体产品
产品族 晶体管 - UGBT，MOSFET - 单
系列 PowerMESH™
其它名称 497-5737-2
规格
IGBT 类型 -
电压 - 集射极击穿（最大值） 600V
电流 - 集电极（Ic）（最大值） 20A
脉冲电流 - 集电极 (Icm) 30A
不同 Vge，Ic 时的 Vce（on） 2.5V @ 15V，5A
功率 - 最大值 65W
开关能量 55µJ（开），85µJ（关）
输入类型 标准
25°C 时 Td（开/关）值 17ns/72ns
测试条件 390V，5A，10欧姆，15V
工作温度 -55°C ~ 150°C（TJ）
安装类型 表面贴装
封装/外壳 TO-263-3，D²Pak（2 引线 + 接片），TO-263AB
供应商器件封装 D2PAK
联系方式 ：
企业：深圳市轩嘉盛电子有限公司
企业网站：www.xjsic.com
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