数据列表 16-bit Embedded Control Solutions;
DSPIC30F Flash Programming Specification;
DSPIC30F Programmer Reference Errata Sheet;
DSPIC30F6010 Rev B1 Errata;
DSPIC30F6010 Rev B2 Errata;
DSPIC30F6010A, 6015 Rev A2 Errata;
DSPIC30F601x Rev A3 Errata;
dsPIC30F Section 35. Serial Peripheral Interface(SPI);
dsPIC30F6010 Errata & Data Sheet Clarification;
dsPIC30F6010A, 6015 Rev A4 Errata;
dsPIC30F6010A,6015 Errata & Data Sheet Clarification;
dsPIC30F6010A/6015 Data Sheet;
标准包装 90
包装 托盘
类别 集成电路（IC）
产品族 嵌入式 - 微控制器
系列 dsPIC™ 30F
其它名称 DSPIC30F6010A30IPF
规格
核心处理器 dsPIC
核心尺寸 16-位
速度 30 MIP
连接性 CAN，I²C，SPI，UART/USART
外设 高级欠压探测/复位，LVD，电机控制 PWM，QEI，POR，PWM，WDT
I/O 数 68
程序存储容量 144KB（48K x 24）
程序存储器类型 闪存
EEPROM 容量 4K x 8
RAM 容量 8K x 8
电压 - 电源（Vcc/Vdd） 2.5 V ~ 5.5 V
数据转换器 A/D 16x10b
振荡器类型 内部
工作温度 -40°C ~ 85°C（TA）
封装/外壳 80-TQFP
供应商器件封装 80-TQFP（14x14）
文档
产品目录页面 651 (CN2011-ZH PDF)
设计资源 dsPIC30F6010A Development Tool Selector
PCN 封装 Label and Packing Changes 23/Sep/2015
PCN 设计/规格 Die/Molding Material Update 20/Jul/2015
图像和媒体
产品相片 80-TQFP, 80-VQFP
产品培训模块 Asynchronous Stimulus
Bluetooth Audio Development Platform
