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制造商: Littelfuse
产品种类: 压敏电阻
RoHS: 符合RoHS 详细信息
产品: MOV
端接类型: Radial
电压额定值 AC: 300 VAC
电压额定值 DC: 385 VDC
变阻器电压: 423 VDC to 517 VDC
钳位电压: 775 V
直径: 7 mm
峰值浪涌电流: 1.75 kA
浪涌能量额定值: 30 J
电容: 70 pF
工作温度范围: - 55 C to + 85 C
系列: UltraMOV
封装: Bulk
商标: Littelfuse
电流额定值: 10 A
安装: Radial
工厂包装数量: 1500
商标名: UltraMOV
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创芯弘科技连续两年荣获“电子元器件行业十大金牌优质供应商
中芯长电半导体有限公司（简称“中芯长电”）和Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM)全资子公司Qualcomm Technologies, Inc.共同宣布：中芯长电开始为Qualcomm Technologies提供14纳米硅片凸块量产加工。这是继中芯长电规模量产28纳米硅片凸块加工之后，工艺技术和能力的进一步提升，中芯长电由此成为中国第一家进入14纳米先进工艺技术节点产业链并实现量产的半导体公司。实现14纳米硅片凸块在国内的加工量产，也是Qualcomm Technologies不断参与和推动中国集成电路产业制造水平提升的又一个重大举措，表明Qualcomm Technologies对中国市场一如既往的重视，通过优化产业链、提供本地化服务，持续增强对中国客户的综合服务能力。
中芯长电最初由中芯国际携手长电科技于2014年8月成立，2015年12月Qualcomm Incorporated子公司Qualcomm Global Trading Pte Ltd.对其进行增资。在组建不到两年的时间内，中芯长电于2016年初便已实现28纳米硅片凸块加工的量产，目前已实现12英寸晶圆的单月大规模出货。中芯长电在28纳米硅片凸块加工工艺上，不仅实现了业界一流的生产良率，并在高密度铜柱凸块的接触电阻控制等关键技术指标上，达到业界领先水平，形成了独特的竞争优势。中芯长电将持续扩充12英寸硅片中段凸块加工产能，为客户稳定可靠产业链的需求提供强有力的保障。目前中芯长电已具备每月2万片12英寸硅片凸块加工的生产能力。
中芯长电半导体首席执行官崔东先生表示：“感谢Qualcomm Technologies的一贯支持，帮助我们成功地建立了领先的、能够稳定高效量产的12英寸凸块加工生产线，并且快速地开始为客户提供量产服务。此次14纳米硅片凸块加工的量产，也是对公司和团队能力以及执行力的高度肯定，说明我们具备了为像Qualcomm Technologies这样世界一流客户提供综合服务的能力。接下来，我们希望继续紧跟客户需求，进一步提升技术能力，丰富工艺手段，不断提升我们对产业链的附加值。”
Qualcomm Technologies QCT全球运营高级副总裁陈若文博士表示：“中芯长电14纳米凸块加工对于Qualcomm Technologies来说非常重要，并且其已开始量产，这说明中芯长电在中段凸块加工的先进工艺技术上已达到了世界一流的制造水准。我们乐于与中芯长电合作，加强我们在中国半导体供应链的布局，这体现了我们支持中国本土集成电路制造产业的承诺，并有助于我们更好地服务中国客户。”阿姆斯特丹, July 28, 2016 - (ACN Newswire) - 数字安全领域全球领导者金雅拓（泛欧证券交易所 NL0000400653 GTO）正与顶尖的工业物联网（IoT）解决方案提供商Aware360合作，使其能够与一切传感器、设备或机器进行虚拟连接，并迅速将大数据转化为更为灵活智能的数据。安全数据是一种“新通货”，为物联网提供动力，为金雅拓的战略（该战略能让客户的解决方案实现“联网——安全——货币化”）奠定基础。以云端技术为基础的SensorLogic Application Enablement 平台可改善Aware360的能力，使其能够迅速为已经安装于平台之内的内部与其他设备推出服务与解决方案。该解决方案功能强大，在诸如单独作业者、公共安全、追踪与远程监控等各类市场中，能够将数据转化为可为Aware360客户使用的可执行实时智能。
工业物联网依赖于专门的联网设备，各联网设备均运行特定的应用程序，以其专有的方式与网络进行通讯。SensorLogic平台则可免去这一复杂的过程，该平台富有弹性，可满足日益增长的物联网需求。对于那些正提供或开发M2M云端服务与分析程序的公司而言，这是理想的解决方案。金雅拓的M2M平台让Aware360能够专注于核心竞争力，也即为用户开发控制中心功能以协助其管理来自现场数据与设备的V07E300P分析数据。现场工作人员、公司机动车或远程设备能够在任何地方使用Aware360的控制中心控制面板 。
“我们选择SensorLogic平台，是因为该平台完全符合我们简化工业物联网这一目标。由于该平台诸如通讯控制、高效APIs与无限联网选项等内置功能，客户可以缩短开发时间， ” Aware360的保罗·特纳（Paul Turner）表示。“Aware360与金雅拓的解决方案功能完备，能提供最新信息，让公司员工保持充分信息沟通，保障资产并保护远程现场。”
“我们的SensorLogic平台功能强大，让客户的物联网解决方案能够不断升级，满足不断变化的需求，”金雅拓北美M2M业务副总裁胡安·卡洛斯·拉兹卡诺（Juan Carlos Lazcano）表示。“与Aware360合作，有助于扩展渠道合作伙伴群，让我们在M2M、安保、硬件与软件这几方面专业技术的独特结合能够在不断增长的物联网市场上大展拳脚。 ”
