TLP185GB
东芝迷你平板耦合器TLP185是一个小大纲耦合器，适合表面贴装装配。
TLP185由光耦合到一个砷化镓光电晶体管的红外发光二极管。由于TLP185比DIP封装更小，它的适合于高密度的表面安装的应用
程序，如可编程控制器
集电极 - 发射极电压： 80V （分钟）
电流传递比： 50％ （最小）
秩GB ：100％（分钟）
隔离电压： 3750Vrms （分钟）
工作温度： -55 〜110˚C
安全标准
UL认证： UL1577 ，文件号E67349
CUL认证： CSA元件验收服务5A号
