厂商： XILINX INC
类别： 集成电路 (IC) 嵌入式 - FPGA（现场可编程门阵列）
功能：FPGA, 1536 CLBS, 1028 MHz, PBGA363
中文描述：FPGA,1536 CLBS,1028兆赫,PBGA363
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规格参数
出厂包装说明 LEAD FREE, FBGA-363
无铅 是
欧盟RoHS标准 是
状态 有效
技术 CMOS
包装形状 方形
封装形式 栅阵列,细牙
表面贴装 是
终端形式 BALL
端子间距 0.8000 mm
终端涂层 锡银铜
终端位置 底部
功能数量 1
端子数 363
包主体材料 塑料/环氧树脂
温度等级 其他
组织 1536 CLBS
最大工作温度 85℃
最小工作温度 0.0℃
电源电压 - 最大（Vsup） 1.26 V
电源电压最小值（Vsup） 1.14 V
电源电压标称值（Vsup） 1.2 V
时钟频率 - 最大（FCLK） 1028 MHz
CLB数 1536
可编程逻辑类型 现场可编程门阵列
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