描述:
这HEXFET®功率MOSFET利用最新的加工技术,以实现极低导通电阻每硅片面积。另外这种设计的特点是一个175 ℃的结工作温度,快速开关速度和改进型重复雪崩额定值。这些特点相结合,使这个设计非常高效,可靠的装置用于在一个宽的使用各种应用程序。
特点:
先进的工艺技术
超低导通电阻
175 ° C工作温度
快速开关
重复性雪崩中允许多达TJMAX
多种封装选择
LEAD -FREE
公司:深圳市哲瀚电子科技有限公司
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