厂商： PMC-SIERRA, INC
类别： 成帧器
功能：DATACOM, FRAMER, PBGA324
中文描述：数据通信,成帧器,PBGA324
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规格参数
出厂包装说明 23 X 23 MM, 2.28 MM HEIGHT, PLASTIC, BGA-324
状态 已终止
技术 CMOS
包装形状 方形
封装形式 网格阵列
表面贴装 是
终端形式 BALL
端子间距 1 mm
终端位置 底部
功能数量 1
端子数 324
包主体材料 塑料/环氧树脂
温度等级 工业用
最大工作温度 85℃
最小工作温度 -40℃
电源电压标称值（Vsup） 2.5 V
电信IC型号 成帧器
深圳市齐禾电子有限公司
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