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XC3S1400AN-4FGG676C ,集成电路(IC)

2025-8-18 15:12:00
  • 深圳市宏世佳电子科技有限公司现货销售

全新原装,公司现货销售。

品牌:Xilinx Inc.

封装:BGA

数量:1560pcs。

参数:

LAB/CLB 数:2816

逻辑元件/单元数:25344

总 RAM 位数:589824

I/O 数:502

栅极数:1400000

电压 - 电源 1.14 V ~ 1.26 V

安装类型: 表面贴装

工作温度: 0°C ~ 85°C

封装/外壳:676-BGA