Fairchild产品营销总监Mike Speed说：“在满足行业规章和消费者严苛需求之间，制造商还需要应对全球消费品和工业设备中日益凸显的更小、更智能和更高效需求的趋势， Dual Cool 88 MOSFET在尺寸仅为D2-PAK封装器件一半的空间内，提供了优异的性能、更高的功率密度和效率，使得制造商得以开发更高效产品，同时降低了成本并提高了可靠性。”
制造商使用Dual Cool 88封装来替代D2-PAK封装MOSFET，可以提高直流电机的效率并降低成本。Dual Cool 88封装相对D2-PAK的优势带来了更大效率，更小尺寸、更薄的外形，且重量减轻93%，使其成为重量敏感型应用(如飞行器何航空模型)的理想之选。
与D2-PAK相比，Dual Cool 88还具有更快的开关性能、更小的EMI，以及更高的功率密度和更低的寄生损耗。寄生损耗的降低是通过源极使用条带而非导线焊接实现的，与D2-PAK器件相比，可确保流过很高的脉冲电流，源极电感降低63%。另外，Dual Cool 88还易于存储、运输和搬运，因为它高度防潮，而潮气会导致存储期间的损坏性剥离。其卓越的MSL1额定值使其能够抵抗潮气，且无需D2-PAK封装器件所需的包装保护。
