LED磊晶矽基板技术能否取代蓝宝石基板的主流地位，一直是过去几年LED产业争论焦点，矽作为半导体产业普遍运用的材料，优点包括尺寸大、成本低、易加工、良好的导电性、导热性和热稳定性等。
加上半导体业者逐渐淘汰8寸设备，故将旧有的8寸机台导入也有助于降低设备成本，但目前矽基板磊晶片由于在氮化镓磊晶薄膜与矽基板间的热膨胀系数差异，易造成应力释放不易，导致磊晶层破裂，使得制作良率不高导致元件成本，无法大幅降低。此外，矽基板对光的吸收严重，也易导致LED效率低等问题。
台积固态照明以台积电在矽基板的技术基础延伸，从2010年厂房完成后，2012年第3季进入量产，并以矽基板为生产制程后，再采取覆晶技术(Flip Chip)，产品包含0.5~1.5瓦，目标将应用于COB产品将可省去封装打线的成本，曾被台积电董事长张忠谋指出，台积太阳能及台积固态照明将是台积电二大未掀的底牌。
