夏新a8是基于美国ti公司芯片组设计而成的。在目前的各种手机方案中，ti在数据处理dsp方面具有一定的优势。该方案与其他方案相比具有跟高的集成度，因为其将电源管理功能整合在芯片组中，而且存储器选用将flash ram和sram集成封装到一个ic中的mcp的形式，基带芯片组均采用小体积的bga封装，其他的贴片阻容电感等器件均尽量采用0402封装的小体积期间。
来源:阴雨
夏新A8电路图
2013-10-27 23:36:00
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夏新a8是基于美国ti公司芯片组设计而成的。在目前的各种手机方案中，ti在数据处理dsp方面具有一定的优势。该方案与其他方案相比具有跟高的集成度，因为其将电源管理功能整合在芯片组中，而且存储器选用将flash ram和sram集成封装到一个ic中的mcp的形式，基带
