AS300的四种封装电路图

as300的四种封装方式如图所示（顶视图），各脚的功能为：

gnd（s）可选择的检测脚接地端，与基片接地脚gnd（f）不连。

gnd（f）：信号接地和电路基片接地脚。

vtemp（f）：输出脚。该脚电压与温度成正比。在27℃时，vtemp=3v，随温度上升vtemp以10mv/℃的速率增加。

vtemp（s）：可选择传感器vtemp输出端，仅在8lsoic封装方式上使用。 来源:university