摘要： 日前，TE Connectivity旗下的一个业务部门TE电路保护部日前发布一个系列8款全新的单/多通道硅静电放电(SESD)保护器件，可提供市场上最低的电容(双向：典型值为0.10pF，单向：典型值为0.20pF)、最高的ESD保护(20kV空气放电和接触放电)和最小尺寸封装(多通道：最小的直通外形尺寸、厚度为0.31mm)。
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关键字： 静电放电(SESD)保护器件, SESD器件, 智能手机
日前，TE Connectivity旗下的一个业务部门TE电路保护部日前发布一个系列8款全新的单/多通道硅静电放电(SESD)保护器件，可提供市场上最低的电容(双向：典型值为0.10pF，单向：典型值为0.20pF)、最高的ESD保护(20kV空气放电和接触放电)和最小尺寸封装(多通道：最小的直通外形尺寸、厚度为0.31mm)。
这些SESD器件的超低电容带来了业界最低的插入功耗，这在超高速应用中对保持信号完整性至关重要。该器件可帮助免受由静电放电、浪涌和电缆放电所引起的损坏。多通道器件也具有一个特殊设计的直通封装，可允许印刷电路板(PCB)布线的匹配阻抗，这对于保持高速信号的完整性是必不可少的。
具有超低电容、小体积和高静电放电额定防护等级的SESD器件，非常适合于智能手机、高清电视等类似消费电子产品、汽车和其他市场上使用当前和未来最高速率接口的各种产品，这些接口诸如USB3.0/2.0、HDMI、eSATA、DisplayPort和Thunderbolt。
这些单/多通道SESD器件具有行业领先的20kV的接触放电和空气放电额定值，超过了行业标准IEC61000-4-2定义的8kV。如果在高电压ESD的冲击情况下，这种高电压额定值可将ESD器件出现短路导致端口永久性失效，或者因静电放电导致ESD器件开路、暴露下游芯片组从而带来损坏的风险降到最低。这个功能能够减少客户的投诉和保修费用。
