摘要： TDK株式会社(社长：上釜健宏)开发出了实现行业最高水平Q特性的积层工法高频电路用电感器MHQ0603P系列，并从2013年7月起开始量产。
关键字： 高频电感器,TDK
MHQ0603P( L:0.65×W:0.35×H:0.35mm)系列在1GHz时Q特性提升至了35(电感值为3.9nH的情况)，这与以往产品MLG0603W相比提高了25%。同时，该Q值也拥有与尺寸相同的绕线工法产品相当的高值。与以往的高Q产品阵容MHQ1005P (L:1.0×W:0.6×H:0.5mm)相比，体积减小26%，封装面积减小38%，实现了小型化，更进一步为节省空间做出了贡献。
该$高频电感器通过使用新的介电材料和内部电极材料，使得内部电极表面粗度趋于平滑，降低了高频损耗电阻。通过采用敝社独有的结构设计，以L:0.65×W:0.35×H:0.35mm的小尺寸，实现了高Q特性。
近年来，移动设备在多功能化的背景下，如何节省空间成为课题。我们将在节省空间的同时以高Q特性来满足$高频电路的高效率化要求。
在以往高Q产品阵容1005(L:1.0×W:0.6×H:0.5mm )尺寸之外，再加上本次的产品，今后$TDK将将会提供更为丰富的产品阵容。
术语
Q：表示在任意频率下的感抗与电阻之比，并以数值来表示其效率。Q值越高，越是具有损耗小的理想电感值的特性。
主要应用
智能手机、平板终端、蓝牙、Wi-Fi
移动通信各种设备的高频电路、高频模块(PA、VCO、FEM等)
主要特点TS86101G2BVGL 1123 COC IC-2011-10-E2V
TSC695F-25SASV 1109 (39), 1106(10), C0C CD DPA IC-2010-30-C/B
AT7912FKF-E 1026 IC-2011-11
AT28C010-12DK-SV 1106 COC CD DPA IC-2010-40
AT28C010-12DK-SV 1106 COC CD DPA IC-2010-08
MMCP-67204HV-30MQ(5962-8956809QTC)COC,PIND,GROUPS 1103
AT65609EHW-CI40SV 0941 COC CD IC-2010-06
5962-0622903VYC 1036 COC CD DPA IC-2011-08
AT68166FT-YM25-E 1141 IC-2011-24
AT60142HT-DS17M-E 1146 IC-2011-25
TSC695F-25SASV 1101 COC CD DPA IC-2010-29-A
MMDP-67204HV-15-E 1142 IC-2011-26
AT84AD001CVEPW 1124 COC IC-2011-15-E2V
AT28C010-12DK-SV 1121 COC CD 無DPA IC-2010-08
SC-80C32E-30SV 1111 COC CD DPA IC-2010-05-C
通过高Q特性，降低高频电路的损耗
与以往产品MHQ1005P相比，体积减少26%，封装面积减小38%，实现了小型化，有效节省了空间
主要参数
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