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IN100-D1-R-RC1I	文件：1.90591 Mbytes Page：49 Pages	Ultra-Low Power Bluetooth Beacon SoC Features •BluetoothLowEnergy5.3Compliant -Enhancedprivacymodesupport •BeaconModes -Proprietary -BluetoothSIGcompliant -iBeacon/Eddystone/Altbeaconcompliant* •EaseofUse -Configanduse -Nosoftwareprogrammingrequired •Memory -4KbeFusememory -Advertisingpayl	ETCList of Unclassifed Manufacturers 未分类制造商	ETC
IN100-D1-R-RC1I	文件：100 bytes Page：1 Pages	Package：8-WDFN 裸露焊盘；包装：卷带（TR）类别：RF/IF，射频/中频和 RFID 射频收发器 IC 描述：ISM 2.4GHZ, MEDRADIO 2.36GHZ, BL	InPlay Inc InPlay Inc	InPlay Inc
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Ultra-Low Power Bluetooth Beacon SoC

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Package：8-WDFN 裸露焊盘；包装：卷带（TR）类别：RF/IF，射频/中频和 RFID 射频收发器 IC 描述：ISM 2.4GHZ, MEDRADIO 2.36GHZ, BL

InPlay Inc

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Ultra-LowPowerBluetoothBeaconSoC

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ETC

产品属性

产品编号：
IN100-D1-R-RC1I
制造商：
InPlay Inc
类别：
RF/IF，射频/中频和 RFID > 射频收发器 IC
系列：
NanoBeacon™ IN100
包装：
卷带（TR）
类型：
仅发射
射频系列/标准：
蓝牙
协议：
蓝牙 v5.0
频率：
2.25GHz ~ 2.55GHz
数据速率（最大值）：
1Mbps
功率 - 输出：
5dBm
存储容量：
4kB SRAM
串行接口：
I²C，UART
电压 - 供电：
1.1V ~ 3.6V
工作温度：
-40°C ~ 85°C
安装类型：
表面贴装型
封装/外壳：
8-WDFN 裸露焊盘
供应商器件封装：
8-WDFN（2.5x2.5）
描述：
ISM 2.4GHZ, MEDRADIO 2.36GHZ, BL

供应商	型号	品牌	批号	封装	库存	备注	价格
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