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IM393M6E2XKLA1

Package:35-PowerDIP 模块(0.866",22.00mm),30 引线;包装:卷带(TR) 类别:分立半导体产品 功率驱动器模块 描述:POWER MODULE 600V 10A MDIP30

INFINEON

英飞凌

IM43

DIP

TE

IM4A3-128/64-10VNC

BGA

LATTICE/莱迪斯

上传:深圳市腾亿芯科技有限公司

LATTICE/莱迪斯

IM4A3-256/128-10FAC-12FAI

BGA

LATTICE/莱迪斯

上传:深圳市腾亿芯科技有限公司

LATTICE/莱迪斯

IM4A3-32-10VNC-12I

QFP44

LATTICE/莱迪斯

上传:深圳市纳艾斯科技有限公司

LATTICE/莱迪斯

产品属性

  • 产品编号:

    IM393M6E2XKLA1

  • 制造商:

    Infineon Technologies

  • 类别:

    分立半导体产品 > 功率驱动器模块

  • 系列:

    CIPOS™

  • 包装:

    卷带(TR)

  • 类型:

    IGBT

  • 配置:

    三相反相器

  • 电压 - 隔离:

    2000Vrms

  • 安装类型:

    通孔

  • 封装/外壳:

    35-PowerDIP 模块(0.866",22.00mm),30 引线

  • 描述:

    POWER MODULE 600V 10A MDIP30

供应商型号品牌批号封装库存备注价格
Infineon Technologies
2022+
35-PowerDIP 模块(0.866
38550
询价
INFINEON/英飞凌
22+
35-PowerDIP
12000
只做原装,全新原装进口,假一罚十
询价
Infineon Technologies
23+
原装
8000
只做原装现货
询价
Infineon Technologies
23+
原装
7000
询价
26+
N/A
54000
一级代理-主营优势-实惠价格-不悔选择
询价
Infineon
25+
电联咨询
7800
公司现货,提供拆样技术支持
询价
Infineon
23+
标准封装
5000
原厂授权一级代理 IGBT模块 可控硅 晶闸管 熔断器质保
询价
Infineon(英飞凌)
23+
标准封装
7000
原厂原装现货订货价格优势终端BOM表可配单提供样品
询价
Infineon(英飞凌)
23+
标准封装
7000
公司只做原装,可来电咨询
询价
Infineon(英飞凌)
2021/2022+
7000
原厂原装现货订货价格优势终端BOM表可配单提供样品
询价
更多IM393M6E2XKLA1供应商 更新时间2026-10-8 15:01:00