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IM240S6Z1BALSA1数据手册分立半导体产品的功率驱动器模块规格书PDF

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厂商型号

IM240S6Z1BALSA1

参数属性

IM240S6Z1BALSA1 封装/外壳为23-SMD 模块;包装为管件;类别为分立半导体产品的功率驱动器模块;产品描述:MODULE IPM 3PHASE SOP23

功能描述

MODULE IPM 3PHASE SOP23

封装外壳

23-SMD 模块

制造商

Infineon Infineon Technologies AG

中文名称

英飞凌 英飞凌科技股份公司

数据手册

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更新时间

2025-8-12 23:01:00

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IM240S6Z1BALSA1规格书详情

简介

IM240S6Z1BALSA1属于分立半导体产品的功率驱动器模块。由制造生产的IM240S6Z1BALSA1功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件(通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上,后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度,并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。

技术参数

更多
  • 制造商编号

    :IM240S6Z1BALSA1

  • 生产厂家

    :Infineon

  • 配置

    :三相反相器

  • 电压 - 集射极击穿(最大值)

    :600V

  • 功率 - 最大值

    :8.4W

  • 不同 Vge,Ic 时的 Vce(on)

    :2.7V @ 15V,2.5A

  • 电流 - 集电极截止(最大值)

    :40µA

  • 输入

    :标准

  • NTC 热敏电阻

    :是

  • 工作温度

    :-40°C ~ 125°C

  • 安装类型

    :表面贴装

  • 封装/外壳

    :23-SMD 模块

  • 供应商器件封装

    :23-SOP

供应商 型号 品牌 批号 封装 库存 备注 价格
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