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IKCM30F60HA分立半导体产品的功率驱动器模块规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
IKCM30F60HA |
| 参数属性 | IKCM30F60HA 封装/外壳为24-PowerDIP 模块（1.028"，26.10mm）；包装为管件；类别为分立半导体产品的功率驱动器模块；产品描述：IFPS MODULES 24MDIP |
| 功能描述 | Control Integrated POwer System |
| 封装外壳 | 24-PowerDIP 模块（1.028"，26.10mm） |
| 文件大小 |
1.21403 Mbytes |
| 页面数量 |
16 页 |
| 生产厂商 | Infineon Technologies AG |
| 企业简称 |
INFINEON【英飞凌】 |
| 中文名称 | 英飞凌科技股份公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-8-4 12:00:00 |
| 人工找货 | IKCM30F60HA价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
IKCM30F60HA规格书详情
IKCM30F60HA属于分立半导体产品的功率驱动器模块。由英飞凌科技股份公司制造生产的IKCM30F60HA功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件（通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上，后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度，并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。
产品属性
更多- 产品编号：
IKCM30F60HAXKMA1
- 制造商：
Infineon Technologies
- 类别：
分立半导体产品 > 功率驱动器模块
- 系列：
CIPOS™
- 包装：
管件
- 类型：
IGBT
- 配置：
3 相
- 电压 - 隔离：
2000Vrms
- 安装类型：
通孔
- 封装/外壳：
24-PowerDIP 模块（1.028"，26.10mm）
- 描述：
IFPS MODULES 24MDIP
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Infineon Technologies |
24+ |
原装 |
5000 |
原装正品,提供BOM配单服务 |
询价 | ||
LS |
23+ |
MODULE |
7300 |
专注配单,只做原装进口现货 |
询价 | ||
INFINEON/英飞凌 |
22+ |
N/A |
12245 |
现货,原厂原装假一罚十! |
询价 | ||
INFINEON |
原厂封装 |
1000 |
一级代理 原装正品假一罚十价格优势长期供货 |
询价 | |||
LS |
23+ |
10000 |
原厂授权一级代理,专业海外优势订货,价格优势、品种 |
询价 | |||
LS |
23+ |
MODULE |
7300 |
专注配单,只做原装进口现货 |
询价 | ||
INFINEON/英飞凌 |
22+ |
MODULE |
14100 |
原装正品 |
询价 | ||
INFINEON/德国英飞凌 |
23+ |
分立 |
5000 |
公司只做原装,可配单 |
询价 | ||
LS |
18+ |
Module |
85600 |
保证进口原装可开17%增值税发票 |
询价 | ||
Infineon |
1931+ |
N/A |
493 |
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