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IKCM20R60GD分立半导体产品功率驱动器模块规格书PDF中文资料
厂商型号 |
IKCM20R60GD |
参数属性 | IKCM20R60GD 封装/外壳为24-PowerDIP 模块(1.028",26.10mm);包装为卷带(TR);类别为分立半导体产品 > 功率驱动器模块;产品描述:IFPS MODULE 600V 20A 24PWRDIP |
功能描述 | Control Integrated POwer System |
文件大小 |
1.05553 Mbytes |
页面数量 |
16 页 |
生产厂商 | Infineon Technologies AG |
企业简称 |
Infineon【英飞凌】 |
中文名称 | 英飞凌科技公司官网 |
原厂标识 | |
数据手册 | |
更新时间 | 2024-5-21 10:33:00 |
IKCM20R60GD规格书详情
IKCM20R60GD属于分立半导体产品 > 功率驱动器模块。英飞凌科技公司制造生产的IKCM20R60GD功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件(通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET)提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上,后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度,并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。
产品属性
- 产品编号:
IKCM20R60GDXKMA1
- 制造商:
Infineon Technologies
- 类别:
分立半导体产品 > 功率驱动器模块
- 系列:
CIPOS™
- 包装:
卷带(TR)
- 类型:
IGBT
- 配置:
2 相
- 电压 - 隔离:
2000Vrms
- 安装类型:
通孔
- 封装/外壳:
24-PowerDIP 模块(1.028",26.10mm)
- 描述:
IFPS MODULE 600V 20A 24PWRDIP
供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
---|---|---|---|---|---|---|---|
Infineon/英飞凌 |
23+ |
DIP-24 |
10000 |
原装正品,支持实单 |
询价 | ||
Infineon(英飞凌) |
2021+ |
DIP-24 |
499 |
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Infineon/英飞凌 |
23+ |
DIP-24 |
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Infineon/英飞凌 |
2021+ |
DIP-24 |
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Infineon/英飞凌 |
21+ |
DIP-24 |
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Infineon |
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英飞凌 |
21+ |
DIP 36x21D |
6000 |
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Infineon/英飞凌 |
23+ |
DIP-24 |
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Infineon/英飞凌 |
21+ |
DIP-24 |
6000 |
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Infineon/英飞凌 |
2023+ |
DIP-24 |
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