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IKCM10L60GA分立半导体产品的功率驱动器模块规格书PDF中文资料
| 厂商型号 |
IKCM10L60GA |
| 参数属性 | IKCM10L60GA 封装/外壳为24-PowerDIP 模块（1.028"，26.10mm）；包装为托盘；类别为分立半导体产品的功率驱动器模块；产品描述：IFPS MODULES |
| 功能描述 | Control Integrated POwer System |
| 封装外壳 | 24-PowerDIP 模块（1.028"，26.10mm） |
| 文件大小 |
1.18304 Mbytes |
| 页面数量 |
16 页 |
| 生产厂商 | Infineon Technologies AG |
| 企业简称 |
INFINEON【英飞凌】 |
| 中文名称 | 英飞凌科技股份公司官网 |
| 原厂标识 |  |
| 数据手册 | |
| 更新时间 | 2025-6-28 17:30:00 |
| 人工找货 | IKCM10L60GA价格和库存，欢迎联系客服免费人工找货 |
IKCM10L60GA规格书详情
IKCM10L60GA属于分立半导体产品的功率驱动器模块。由英飞凌科技股份公司制造生产的IKCM10L60GA功率驱动器模块功率驱动器模块为电源组件（通常为半桥或单相、两相或三相配置的 IGBT 和 MOSFET）提供物理防护。功率半导体或裸片将焊接或烧结在基材上，后者可承载功率半导体并在需要时提供电和热触点以及电绝缘。功率模块提供更高的功率密度，并且在许多情况下更可靠且更易于冷却。
产品属性
更多- 产品编号：
IKCM10L60GAXKMA1
- 制造商：
Infineon Technologies
- 类别：
分立半导体产品 > 功率驱动器模块
- 系列：
CIPOS™
- 包装：
托盘
- 类型：
IGBT
- 配置：
3 相
- 电压 - 隔离：
2000Vrms
- 安装类型：
通孔
- 封装/外壳：
24-PowerDIP 模块（1.028"，26.10mm）
- 描述：
IFPS MODULES
| 供应商 | 型号 | 品牌 | 批号 | 封装 | 库存 | 备注 | 价格 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
ROHM |
SMD |
9000 |
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